[實用新型]MEMS麥克風和電子設備

有效

• 申請號: 201822179114.3
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209017321U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 解士翔
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開一種MEMS麥克風和電子設備，其中，所述MEMS麥克風包括罩蓋、基板及MEMS芯片，所述基板與所述罩蓋圍合形成容置腔，并開設有與所述容置腔連通的聲孔；所述MEMS芯片包括襯底、振膜和背板，所述襯底連接于所述基板，并開設有與所述聲孔連通的通孔，所述振膜和背板均連接于所述襯底背離所述基板的一端；沿所述背板至所述基板的方向上所述通孔的橫截面面積呈減小的趨勢。本實用新型技術方案可提高麥克風的音質效果。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風和電子設備。

背景技術

MEMS麥克風是采用微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)工藝制作的麥克風。這種麥克風內含兩個芯片：MEMS芯片和專用集成電路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)芯片，該兩枚芯片封裝在一個基板和殼體組成的封裝結構中，MEMS芯片設置于印刷電路板的內側，MEMS芯片上設置有振膜，位于MEMS芯片與基板內側之間的空腔可稱為MEMS麥克風的前腔，剩余的密封腔體則可稱為MEMS麥克風的后腔。MEMS麥克風的頻響曲線越平直，音質效果越好，而MEMS麥克風的前腔結構與產品的頻響有關，目前的前腔結構不夠合理，進而影響產品頻響和音質。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種MEMS麥克風，旨在得到音質效果好的麥克風。

為實現上述目的，本實用新型提出的MEMS麥克風包括：

罩蓋；

基板，所述基板與所述罩蓋圍合形成容置腔，并開設有與所述容置腔連通的聲孔；及

MEMS芯片，所述MEMS芯片包括襯底、振膜和背板，所述襯底連接于所述基板，并開設有與所述聲孔連通的通孔，所述振膜和背板均連接于所述襯底背離所述基板的一端；

沿所述背板至所述基板的方向上所述通孔的橫截面面積呈減小的趨勢。

可選地，所述通孔孔呈圓錐臺狀。

可選地，所述襯底面向所述基板的表面與所述通孔的內壁面形成的夾角為θ，θ的取值范圍為大于等于60°小于90°。

可選地，所述通孔靠近所述基板的一端的直徑范圍為大于等于400微米小于等于800微米。

可選地，所述背板與所述振膜之間形成有空隙，所述背板開設有連通所述空隙與所述容置腔的過孔。

可選地，所述背板的兩端與所述襯底連接，所述背板的中部向背離所述襯底的方向彎折，以使所述背板與所述振膜之間形成所述空隙。

可選地，所述MEMS麥克風還包括ASIC芯片，所述ASIC芯片設于所述容置腔內，并與所述基板和MEMS芯片電連接。

可選地，所述ASIC芯片設于所述基板，所述ASIC芯片與所述MEMS芯片通過金屬線連接。

可選地，所述罩蓋和所述基板通過導電膠或錫膏連接。

本實用新型還提出一種電子設備，包括如上所述的MEMS麥克風。

本實用新型技術方案的MEMS麥克風包括圍合形成容置腔的罩蓋與基板及設于容置腔內的MEMS芯片，MEMS芯片包括設于基板上的襯底和連接于襯底背離基板的一端振膜與背板，基板上開設有聲孔，且襯底開設有通孔，襯底與基板之間圍合的空間為MEMS麥克風的前腔，該前腔的形狀影響產品的高頻部分，將背板至基板的方向上通孔的橫截面面積設置為減小的趨勢，使得靠近聲孔的聲腔開口小，靠近振膜的聲腔開口大，同時使得前腔的體積變小，該前腔的形狀和體積變化可以使MEMS麥克風的共振峰后移，保證頻響曲線變得平直，從而提高MEMS麥克風的音質效果。

附圖說明