[實用新型]MEMS麥克風和電子設備有效
| 申請號： | 201822179114.3 | 申請日： | 2018-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN209017321U | 公開（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發明（設計）人： | 解士翔 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 背板 襯底 本實用新型 電子設備 容置腔 聲孔 通孔 罩蓋 振膜 連通 麥克風 音質效果 減小 圍合 背離 | ||
1.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括：
罩蓋；
基板，所述基板與所述罩蓋圍合形成容置腔，并開設有與所述容置腔連通的聲孔；及
MEMS芯片，所述MEMS芯片包括襯底、振膜和背板，所述襯底連接于所述基板，并開設有與所述聲孔連通的通孔，所述振膜和背板均連接于所述襯底背離所述基板的一端；
沿所述背板至所述基板的方向上所述通孔的橫截面面積呈減小的趨勢。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述通孔呈圓錐臺狀。
3.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述襯底面向所述基板的表面與所述通孔的內壁面形成的夾角為θ，θ的取值范圍為大于等于60°小于90°。
4.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述通孔靠近所述基板的一端的直徑范圍為大于等于400微米小于等于800微米。
5.如權利要求1至4中任一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述背板與所述振膜之間形成有空隙，所述背板開設有連通所述空隙與所述容置腔的過孔。
6.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述背板的兩端與所述襯底連接，所述背板的中部向背離所述襯底的方向彎折，以使所述背板與所述振膜之間形成所述空隙。
7.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風還包括ASIC芯片，所述ASIC芯片設于所述容置腔內，并與所述基板和MEMS芯片電連接。
8.如權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片設于所述基板，所述ASIC芯片與所述MEMS芯片通過金屬線連接。
9.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述罩蓋和所述基板通過導電膠或錫膏連接。
10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至9中任一所述的MEMS麥克風。
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