[實用新型]芯片的扇出型封裝結構有效
| 申請號： | 201822172131.4 | 申請日： | 2018-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN209374442U | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發明（設計）人： | 孫鵬;任玉龍 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 朱靜謙 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬端子 芯片 扇出型封裝 封裝層 等效熱膨脹系數 本實用新型 產品翹曲 第一表面 分布設置 封裝結構 芯片正面 信號互連 電連接 多芯片 封裝體 面封裝 體積比 形變 包封 底面 堆疊 翹曲 貼合 載片 封裝 平衡 | ||
1.一種芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，至少包括：
底面相對貼合的第一芯片和第二芯片；
多個金屬端子，分布在所述第一芯片周圍，所述金屬端子的一面與所述第一芯片的正面在同一平面；
引線，連接在所述第二芯片正面和金屬端子的另一面之間；
封裝層，包封所述第一芯片、第二芯片、引線以及金屬端子，具有第一表面及與所述第一表面相對立的第二表面，所述第一表面與所述金屬端子的一面與所述第一芯片的正面在同一平面；
引出層，設置在所述封裝層的第一表面上，分別與所述金屬端子的一面和/或第一芯片的正面電連接。
2.根據權利要求1所述的芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，所述引出層包括：第一重布線層，所述布線層形成在所述封裝層的第一表面，與所述第一芯片正面和部分金屬端子的一面電連接。
3.根據權利要求2所述的芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，所述引出層還包括：
介質層，設置在所述布線層的表面，具有多個過孔；
第二重布線層，設置在所述介質層表面，通過所述過孔分別與所述第一重布線層、所述金屬端子的一面以及所述第一芯片的正面中的至少之一電連接。
4.根據權利要求3所述的芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，引出層還包括：
引腳，分布在所述第二重布線層上。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，所述封裝層的第一表面暴露所述金屬端子的一面和第一芯片的正面。
6.根據權利要求5所述的芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，所述封裝層包括塑封層。
7.根據權利要求1-4任意一項所述的芯片的扇出型封裝結構，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片之間包括焊接層、燒結層或粘接層中的任意一種。
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