[實用新型]一種半導體器件烘烤專用花籃

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822172054.2
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209312733U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 史麗萍;徐長坡;陳澄;李亞哲;王曉捧;張偉建;李豆;張雅楠;王曉偉;梁效峰;楊玉聰;魏文博
• 申請（專利權）人: 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 天津諾德知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

1.一種半導體器件烘烤專用花籃，包括端板組件、連接組件和支撐組件，所述連接組件、所述支撐組件的兩端分別與所述端板組件連接，其特征在于，所述連接組件、所述支撐組件與所述端板組件的連接點構成半圓形結構，所述半圓形與待插硅片同圓心；所述連接組件與所述端板組件的連接點位于所述半圓形直徑的兩端；所述支撐組件與所述端板組件的連接點對稱設置，該連接點在所述半圓形切線夾角為90°。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，在所述端板組件的其中一個端板內(nèi)壁且遠離所述支撐組件的一端垂直對稱設置兩個短圓柱，所述短圓柱內(nèi)側壁之間的寬度大于所述連接組件外側壁之間的距離。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述連接組件與所述支撐組件上均至少設有兩組插片槽，所述插片槽整圈設置在所述連接組件與所述支撐組件的外圓，且相鄰兩組所述插片槽之間設有空白的間隔段；所述連接組件、所述支撐組件與所述端板組件連接的兩端均設有一段空白的連接段。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述間隔段與所述連接段上均設有刻度線。

5.根據(jù)權利要求1或2或4所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述端板組件遠離所述支撐組件的一邊設有U型凹槽，所述凹槽側邊對稱設置兩個抓取孔。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，在所述凹槽下部位于所述半圓形圓心位置，橫向設有一長圓形通孔，所述凹槽與所述長圓形通孔之間的區(qū)域為所述花籃在高溫鏈式爐皮帶上移動的位置識別區(qū)。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述長圓形通孔下部且沿所述半圓形的圓心的位置設有一“凹”型圓通孔，所述長圓形通孔被內(nèi)嵌于所述“凹”型圓通孔內(nèi)且互不相連，且所述“凹”型圓通孔的直徑小于所述硅片的直徑。

8.根據(jù)權利要求1-2、4、6-7任一項所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述端板組件側邊以及靠近所述連接組件的底邊設有若干定位缺口。

9.根據(jù)權利要求8所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述端板組件靠近所述支撐組件一端的兩邊角處對稱設置兩個三角形通孔。

10.根據(jù)權利要求1-2、4、6-7、9任一項所述的一種半導體器件烘烤專用花籃，其特征在于，所述端板組件與所述連接組件、所述支撐組件為緊固件連接，所述緊固件外端面與所述端板組件的外壁為平整平面。