[實用新型]一種微電子元器件用散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822169002.X | 申請日: | 2018-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN209861246U | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳英順 | 申請(專利權)人: | 貴州佳福生物技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 11588 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 李冰 |
| 地址: | 550008 貴州省貴陽市貴陽國家高*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱殼 中空槽 本實用新型 內(nèi)部安裝 散熱板 內(nèi)壁 氣殼 支架 微電子元器件 安裝設備 電器元件 頂端安裝 散熱效率 散熱裝置 出氣 散熱 風機 氣罩 背面 | ||
本實用新型公開了一種微電子元器件用散熱裝置,包括散熱殼和PCB板,所述散熱殼的內(nèi)部開設有中空槽,所述中空槽的內(nèi)壁固定有氣殼,所述氣殼的左側與右側均開設有第一氣孔,且第一氣孔開設有多組,所述散熱殼的左側與右側均固定有散熱板,所述散熱板的內(nèi)壁處開設有第二氣孔,且第二氣孔開設有多組,所述散熱殼的頂部連接有支架,且支架上安裝有氣罩,所述氣罩的內(nèi)部安裝有風機,所述PCB板頂端安裝有電器元件本體。本實用新型通過中空槽的內(nèi)部安裝有氣殼,且氣殼的左側與右側均開設有第一氣孔,第一氣孔出氣時,可對PCB板的背面進行散熱,大大提高PCB板與安裝設備之前的散熱效率。
技術領域
本實用新型涉及一種散熱裝置,具體為一種微電子元器件用散熱裝置。
背景技術
目前,電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎,了解常用的電子元件的種類、結構、性能并能正確選用是學習、掌握電子技術的基本,常用的電子元件有:電阻、電容、電感、電位器、變壓器等,就安裝方式而言,目前可分為傳統(tǒng)安裝和表面安裝兩大類,三極管、二極管稱為電子器件,電子元件在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量,如不及時的進行散熱,會嚴重影響電子元件的工作效率,傳統(tǒng)的電子元件都是集成在PCB板上,然后直接安裝于設備內(nèi)部,導致PCB板與設備內(nèi)部貼合處無法散熱,散熱效率非常差,為了解決上述中存在的問題,因此,我們提出一種微電子元器件用散熱裝置。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種微電子元器件用散熱裝置,通過中空槽的內(nèi)部安裝有氣殼,且氣殼的左側與右側均開設有第一氣孔,第一氣孔出氣時,可對PCB板的背面進行散熱,大大提高PCB板與安裝設備之前的散熱效率,解決了背景技術中所提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種微電子元器件用散熱裝置,包括散熱殼和PCB板,所述散熱殼的內(nèi)部開設有中空槽,所述中空槽的內(nèi)壁固定有氣殼,所述氣殼的左側與右側均開設有第一氣孔,且第一氣孔開設有多組,所述散熱殼的左側與右側均固定有散熱板,所述散熱板的內(nèi)壁處開設有第二氣孔,且第二氣孔開設有多組,所述散熱殼的頂部連接有支架,且支架上安裝有氣罩,所述氣罩的內(nèi)部安裝有風機,所述PCB板頂端安裝有電器元件本體。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述散熱殼頂端的四角均開設有第一螺紋孔,所述PCB板頂端的四角均開設有第二螺紋孔,所述PCB板放置于散熱殼的頂部。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述氣罩的底端連通有輸氣管,且輸氣管貫穿于散熱殼的內(nèi)部,所述輸氣管的另一端貫穿于中空槽內(nèi),且輸氣管的另一端與氣殼的外壁相連通。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述輸氣管的左端與右側均連通有分氣管,所述分氣管的另一端貫穿于散熱殼的側壁,且分氣管的另一端與散熱板的外壁相連通。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
本實用新型一種微電子元器件用散熱裝置:
1.本實用新型通過中空槽的內(nèi)部安裝有氣殼,且氣殼的左側與右側均開設有第一氣孔,第一氣孔出氣時,可對PCB板的背面進行散熱,大大提高PCB板與安裝設備之前的散熱效率。
2.本實用新型通過散熱殼的左側和右側均安裝有散熱板,且散熱板的內(nèi)部開設有第二氣孔,第二氣孔出氣時,即可對PCB板表面安裝的電器元件本體進行散熱,利于PCB板的散熱。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型微電子元器件用散熱裝置的整體結構示意圖;
圖2為本實用新型微電子元器件用散熱裝置的PBC板結構示意圖;
圖3為本實用新型微電子元器件用散熱裝置的散熱殼內(nèi)部結構示意圖;
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