[實用新型]一種微電子元器件用散熱裝置有效
| 申請號： | 201822169002.X | 申請日： | 2018-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN209861246U | 公開（公告）日： | 2019-12-27 |
| 發明（設計）人： | 陳英順 | 申請（專利權）人： | 貴州佳福生物技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11588 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李冰 |
| 地址： | 550008 貴州省貴陽市貴陽國家高*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱殼 中空槽 本實用新型 內部安裝 散熱板 內壁 氣殼 支架 微電子元器件 安裝設備 電器元件 頂端安裝 散熱效率 散熱裝置 出氣 散熱 風機 氣罩 背面 | ||
1.一種微電子元器件用散熱裝置，包括散熱殼(1)和PCB板(12)，其特征在于：所述散熱殼(1)的內部開設有中空槽(2)，所述中空槽(2)的內壁固定有氣殼(3)，所述氣殼(3)的左側與右側均開設有第一氣孔(4)，且第一氣孔(4)開設有多組，所述散熱殼(1)的左側與右側均固定有散熱板(9)，所述散熱板(9)的內壁處開設有第二氣孔(10)，且第二氣孔(10)開設有多組，所述散熱殼(1)的頂部連接有支架(5)，且支架(5)上安裝有氣罩(6)，所述氣罩(6)的內部安裝有風機(7)，所述PCB板(12)頂端安裝有電器元件本體(11)。
2.根據權利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述散熱殼(1)頂端的四角均開設有第一螺紋孔(8)，所述PCB板(12)頂端的四角均開設有第二螺紋孔(13)，所述PCB板(12)放置于散熱殼(1)的頂部。
3.根據權利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述氣罩(6)的底端連通有輸氣管(14)，且輸氣管(14)貫穿于散熱殼(1)的內部，所述輸氣管(14)的另一端貫穿于中空槽(2)內，且輸氣管(14)的另一端與氣殼(3)的外壁相連通。
4.根據權利要求3所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述輸氣管(14)的左端與右側均連通有分氣管(15)，所述分氣管(15)的另一端貫穿于散熱殼(1)的側壁，且分氣管(15)的另一端與散熱板(9)的外壁相連通。
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