[實用新型]一種小型化準同軸互聯(lián)結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822166852.4 | 申請日： | 2018-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN209029515U | 公開（公告）日： | 2019-06-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 賈世旺;劉巍巍;韓威;江肖力;梁棟;魏浩;趙飛 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第五十四研究所 |
| 主分類號： | H01P3/18 | 分類號： | H01P3/18 |
| 代理公司： | 河北東尚律師事務所 13124 | 代理人： | 王文慶 |
| 地址： | 050081 河北省石家莊市中山西路5*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬填充通孔 空氣介質(zhì) 內(nèi)圈 填充 同心圓 本實用新型 互聯(lián)結構 介質(zhì)柱體 外圈圓周 同軸 傳輸結構 電子工程 端口匹配 功能器件 射頻模塊 介質(zhì)柱 寬頻帶 軸心處 埋孔 互聯(lián) 體內(nèi) 外圍 | ||
1.一種小型化準同軸互聯(lián)結構，其特征在于，包括介質(zhì)柱體，所述介質(zhì)柱體包括多層介質(zhì)基板；所述介質(zhì)柱體內(nèi)設有貫穿所有介質(zhì)基板的一個第一金屬填充通孔和多個第二金屬填充通孔，其中，第一金屬填充通孔位于介質(zhì)柱體的軸心處，多個第二金屬填充通孔均勻分布于第一金屬填充通孔的外圍同心圓上；第一金屬填充通孔和第二金屬填充通孔之間設有兩圈空氣介質(zhì)填充結構，其中，內(nèi)圈空氣介質(zhì)填充結構包括均勻分布于內(nèi)圈圓周上的多個埋孔，外圈空氣介質(zhì)填充結構包括均勻分布于外圈圓周上的多個弧形埋腔，內(nèi)圈圓周和外圈圓周均與第一金屬填充通孔構成同心圓，所述埋孔和弧形埋腔均只貫穿介質(zhì)柱體的中間多層介質(zhì)基板，埋孔和弧形埋腔均被空氣介質(zhì)填充。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種小型化準同軸互聯(lián)結構，其特征在于，所述內(nèi)圈空氣介質(zhì)填充結構由均勻分布于內(nèi)圈圓周上的四個埋孔組成，埋孔的直徑為0.1～0.2mm，埋孔與第一金屬填充通孔之間的最小壁距為0.05～0.15mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種小型化準同軸互聯(lián)結構，其特征在于，所述外圈空氣介質(zhì)填充結構由均勻分布于外圈圓周上的四個弧形埋腔組成，弧形埋腔的弧長跨度為30°～70°，弧形埋腔的徑向?qū)挾葹?.1～0.2mm，弧形埋腔與埋孔之間的最小壁距為0.05～0.15mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種小型化準同軸互聯(lián)結構，其特征在于，所述第一金屬填充通孔的直徑為0.1～0.2mm，所述第二金屬填充通孔的直徑為0.1～0.2mm，所述第二金屬填充通孔的數(shù)量為6～8個，第二金屬填充通孔與弧形埋腔之間的最小壁距為0.05～0.15mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種小型化準同軸互聯(lián)結構，其特征在于，所述介質(zhì)基板為LTCC材料。
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