[實用新型]一種小型化準同軸互聯(lián)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822166852.4
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN209029515U
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈世旺;劉巍巍;韓威;江肖力;梁棟;魏浩;趙飛
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: H01P3/18
• 分類號: H01P3/18
• 代理公司: 河北東尚律師事務(wù)所 13124
• 代理人: 王文慶

本實用新型公開了一種小型化準同軸互聯(lián)結(jié)構(gòu)，屬于電子工程技術(shù)領(lǐng)域。其包括介質(zhì)柱體，介質(zhì)柱體內(nèi)設(shè)有第一金屬填充通孔和多個第二金屬填充通孔，第一金屬填充通孔位于介質(zhì)柱體的軸心處，多個第二金屬填充通孔均勻分布于第一金屬填充通孔的外圍同心圓上；第一金屬填充通孔和第二金屬填充通孔之間設(shè)有兩圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)，內(nèi)圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)包括均勻分布于內(nèi)圈圓周上的多個埋孔，外圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)包括均勻分布于外圈圓周上的多個弧形埋腔，內(nèi)圈圓周和外圈圓周均與第一金屬填充通孔構(gòu)成同心圓。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉，具有良好的端口匹配特性，可以廣泛用于小型化TR組件、射頻模塊、包含傳輸結(jié)構(gòu)的功能器件等的寬頻帶互聯(lián)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子工程技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種小型化準同軸互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可以應(yīng)用于微波收發(fā)組件、變頻器等電子器件中。

技術(shù)背景

隨著現(xiàn)代通信系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展，系統(tǒng)中需要大量高可靠性、小型化、低成本的集成模塊。系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了有利條件。自從80年代以來，SIP技術(shù)在數(shù)字電路中已得到廣泛應(yīng)用，極大地減小了系統(tǒng)所占體積和重量。所謂微波SIP技術(shù)是指通過采用三維結(jié)構(gòu)形式對微波毫米波芯片進行立體結(jié)構(gòu)的三維集成技術(shù)，該技術(shù)借助三維疊層技術(shù)制作，系統(tǒng)之間溝通的電氣及散熱管道均采用縱向垂直布局。

現(xiàn)有的互連結(jié)構(gòu)在多層基板內(nèi)均采用基板介電常數(shù)設(shè)計，存在尺寸較大，設(shè)計不靈活的問題。常規(guī)互連結(jié)構(gòu)無法實現(xiàn)毫米波高密度小型化要求。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提出一種小型化準同軸互聯(lián)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有體積小、電氣性能較好的特點，能夠滿足射頻電路小型化的設(shè)計要求。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種小型化準同軸互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其包括介質(zhì)柱體，所述介質(zhì)柱體包括多層介質(zhì)基板；所述介質(zhì)柱體內(nèi)設(shè)有貫穿所有介質(zhì)基板的一個第一金屬填充通孔和多個第二金屬填充通孔，其中，第一金屬填充通孔位于介質(zhì)柱體的軸心處，多個第二金屬填充通孔均勻分布于第一金屬填充通孔的外圍同心圓上；第一金屬填充通孔和第二金屬填充通孔之間設(shè)有兩圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)，其中，內(nèi)圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)包括均勻分布于內(nèi)圈圓周上的多個埋孔，外圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)包括均勻分布于外圈圓周上的多個弧形埋腔，內(nèi)圈圓周和外圈圓周均與第一金屬填充通孔構(gòu)成同心圓，所述埋孔和弧形埋腔均只貫穿介質(zhì)柱體的中間多層介質(zhì)基板，埋孔和弧形埋腔均被空氣介質(zhì)填充。

具體的，所述內(nèi)圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)由均勻分布于內(nèi)圈圓周上的四個埋孔組成，埋孔的直徑為0.1～0.2mm，埋孔與第一金屬填充通孔之間的最小壁距為0.05～0.15mm。

具體的，所述外圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)由均勻分布于外圈圓周上的四個弧形埋腔組成，弧形埋腔的弧長跨度為30°～70°，弧形埋腔的徑向?qū)挾葹?.1～0.2mm，弧形埋腔與埋孔之間的最小壁距為0.05～0.15mm。

具體的，所述第一金屬填充通孔的直徑為0.1～0.2mm，所述第二金屬填充通孔的直徑為0.1～0.2mm，所述第二金屬填充通孔的數(shù)量為6～8個，第二金屬填充通孔與弧形埋腔之間的最小壁距為0.05～0.15mm。

具體的，所述介質(zhì)基板為LTCC材料。

采用上述技術(shù)方案的有益效果為：

1、本實用新型體積小巧，結(jié)構(gòu)簡單，易于加工。應(yīng)用本實用新型，可以減少射頻電路結(jié)構(gòu)尺寸，有利于實現(xiàn)微波收發(fā)組件、變頻器等器件的小型化。

2、本實用新型中的內(nèi)外兩圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)可以有效降低互連結(jié)構(gòu)的等效介電常數(shù)，通過對該互連結(jié)構(gòu)等效電路模型的分析計算，可以獲得其中兩圈空氣介質(zhì)填充結(jié)構(gòu)的優(yōu)化參數(shù)，從而使該互連結(jié)構(gòu)實現(xiàn)良好的電氣性能。