[實用新型]緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201822165012.6
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209561371U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 徐佳麗
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/08
• 分類號: H01L23/08;H01L23/053
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 柳萌

本實用新型提供了一種緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼，屬于陶瓷封裝技術領域，包括底盤、設于底盤上的陶瓷體和設于底盤上的墻體，陶瓷體置于底盤的一端，墻體的一端設有用于設置陶瓷體的開口，墻體與陶瓷體和底盤相接的一端設有沿接縫延伸的凹槽，凹槽設置在墻體的內墻面上，凹槽靠近陶瓷體和底盤的內壁與陶瓷體和底盤接觸面重合，凹槽的槽底低于墻體的內墻面。本實用新型提供的緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼，在墻體與陶瓷件和底盤焊接的敏感位置增加去應力凹槽，通過堆積焊料吸收部分殘余應力，使陶瓷受力點遠離結構薄弱點，進而緩解陶瓷與金屬零件封裝過程中由于熱膨脹系數不匹配造成的失效。

技術領域

本實用新型屬于陶瓷封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼。

背景技術

隨著5G時代的到來，陶瓷金屬管殼以更高性能、更高集成、更難結構、更難加工的姿態挑戰著光通信領域。由于陶瓷與金屬熱膨脹系數的不匹配，焊接過程中形成殘余應力降低連接強度，因此陶瓷與金屬連接產生殘余應力的計算、測量、緩解是工程陶瓷在應用中必須解決的關鍵問題之一。而殘余應力的緩解更成為了重中之重。目前對殘余應力的緩解方式主要采用加應力緩解層，設計合理的連接結構，采用合理連接工藝等方法，但受殼體使用影響，在無法進行結構變更及工藝變更時，需要尋求其他手段去釋放或緩解已有的殘余應力。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼，以解決現有技術中存在的殘余應力對殼體強度影響的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼，包括底盤、設于所述底盤上的陶瓷體和設于所述底盤上的墻體，所述陶瓷體置于所述底盤的一端，所述墻體的一端設有用于設置所述陶瓷體的開口，所述墻體與所述陶瓷體和所述底盤相接的一端設有沿接縫延伸的凹槽，所述凹槽設置在所述墻體的內墻面上，所述凹槽靠近所述陶瓷體和所述底盤的內壁與所述陶瓷體和所述底盤接觸面重合，所述凹槽的槽底低于所述墻體的內墻面。

進一步地，所述凹槽的槽底至所述墻體的外墻面之間的距離大于或等于0.1mm。

進一步地，所述凹槽的寬度小于或等于0.2mm。

進一步地，所述底盤為鎢銅材質。

進一步地，所述墻體的材質為可伐合金。

進一步地，所述墻體的外墻面與所述底盤的四周外側面平齊。

進一步地，所述陶瓷體具有三個連續外側面露于所述墻體的外面，其中位于三個中間的一個外側面凸出于所述底盤，相互平行的兩個外側面與所述底盤的外側面平齊。

進一步地，所述陶瓷體凸出于所述底盤的外側面設有與該外側面垂直且向外延伸的平臺。

進一步地，所述陶瓷體與所述墻體接觸面的寬度大于所述墻體的厚度。

本實用新型提供的緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼，在不改變殼體外形結構的情況下，在墻體與陶瓷件和底盤焊接的敏感位置增加去應力凹槽，在焊接過程中，焊料在凹槽內側流散形成包角，通過堆積焊料吸收部分殘余應力，同時也減小焊接面積，使陶瓷受力點遠離結構薄弱點，進而緩解陶瓷與金屬零件封裝過程中由于熱膨脹系數不匹配造成的失效。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼的剖面結構示意圖；

圖2為圖1提供的緩解應力釋放的陶瓷封裝外殼的立體結構示意圖一；