[實(shí)用新型]緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822165012.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209561371U | 公開（公告）日： | 2019-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐佳麗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/08 | 分類號(hào)： | H01L23/08;H01L23/053 |
| 代理公司： | 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 國(guó)省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底盤 陶瓷體 墻體 陶瓷封裝外殼 應(yīng)力釋放 本實(shí)用新型 緩解 陶瓷 熱膨脹系數(shù) 焊料 凹槽設(shè)置 殘余應(yīng)力 封裝過程 金屬零件 敏感位置 陶瓷封裝 薄弱點(diǎn) 內(nèi)墻面 去應(yīng)力 受力點(diǎn) 陶瓷件 重合 接縫 內(nèi)壁 內(nèi)墻 焊接 匹配 堆積 開口 延伸 吸收 | ||
1.緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，包括底盤、設(shè)于所述底盤上的陶瓷體和設(shè)于所述底盤上的墻體，所述陶瓷體置于所述底盤的一端，所述墻體的一端設(shè)有用于設(shè)置所述陶瓷體的開口，其特征在于：所述墻體與所述陶瓷體和所述底盤相接的一端設(shè)有沿接縫延伸的凹槽，所述凹槽設(shè)置在所述墻體的內(nèi)墻面上，所述凹槽靠近所述陶瓷體和所述底盤的內(nèi)壁與所述陶瓷體和所述底盤接觸面重合，所述凹槽的槽底低于所述墻體的內(nèi)墻面。
2.如權(quán)利要求1所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述凹槽的槽底至所述墻體的外墻面之間的距離大于或等于0.1mm。
3.如權(quán)利要求1所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述凹槽的寬度小于或等于0.2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述底盤為鎢銅材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述墻體的材質(zhì)為可伐合金。
6.如權(quán)利要求1所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述墻體的外墻面與所述底盤的四周外側(cè)面平齊。
7.如權(quán)利要求6所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷體具有三個(gè)連續(xù)外側(cè)面露于所述墻體的外面，其中位于三個(gè)中間的一個(gè)外側(cè)面凸出于所述底盤，相互平行的兩個(gè)外側(cè)面與所述底盤的外側(cè)面平齊。
8.如權(quán)利要求7所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷體凸出于所述底盤的外側(cè)面設(shè)有與該外側(cè)面垂直且向外延伸的平臺(tái)。
9.如權(quán)利要求1所述的緩解應(yīng)力釋放的陶瓷封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷體與所述墻體接觸面的寬度大于所述墻體的厚度。
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