[實用新型]編碼器電路板結構有效
| 申請號: | 201822161087.7 | 申請日: | 2018-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN209545997U | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 吳秀陽;向安華;李艷麗 | 申請(專利權)人: | 洛陽安懷達智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 洛陽啟越專利代理事務所(普通合伙) 41154 | 代理人: | 吳楠 |
| 地址: | 471000 河南省洛*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 弧形孔 弧環形 印制電路板反面 印制電路板正面 金屬套件 編碼器電路板 印制電路板 金屬膜壓 金屬膜 卷邊 緊貼 電路板 電路板結構 緊密貼合 裝配過程 上端 靈活的 延伸 適配 下端 加工 裝配 | ||
1.一種編碼器電路板結構,包括印制電路板(1),其特征在于,所述印制電路板(1)在靠近外緣的部分開設有至少三個長圓弧形孔(12),三個長圓弧形孔(12)周向均勻地分布;
所述長圓弧形孔(12)中緊密貼合地裝配有尺寸與長圓弧形孔(12)尺寸相適配的金屬套件(9)、長圓弧形孔(12)的外側于印制電路板正面(1A)和印制電路板反面(1B)分別設置有正面弧環形金屬膜(13)和反面弧環形金屬膜(14);
所述金屬套件(9)的上端延伸到印制電路板正面(1A)并向外側卷邊后將正面弧環形金屬膜(13)壓緊貼合在印制電路板正面(1A),金屬套件(9)的下端延伸到印制電路板反面(1B)并向外側卷邊后將反面弧環形金屬膜(14)壓緊貼合在印制電路板反面(1B)。
2.根據權利要求1所述的一種編碼器電路板結構,其特征在于,所述印制電路板(1)的內部在厚度方向上依次設置有第一信號層、第二信號層、第三信號層和第四信號層,其中第一信號層設置在印制電路板正面(1A),第四信號層設置在印制電路板反面(1B),相鄰的信號層之間通過絕緣介質層進行隔離。
3.根據權利要求2所述的一種編碼器電路板結構,其特征在于,還包括磁敏感芯片(2)、微處理器電路(3)、總線接口電路(4)、接地樁(15)和通信線纜(8);
所述第一信號層用于磁敏感芯片(2)的電氣安裝及信號傳遞,第四信號層用于微處理器電路(3)、總線接口電路(4)、接地樁(15)、通信線纜(8)的電氣安裝及信號傳遞,第二信號層和第三信號層均為整體金屬層,第二信號層為信號地層,第三信號層為電源層;第一信號層和第四信號層中的不同信號線之間通過與其相鄰的絕緣介質層進行隔離;所述金屬套件(9)與第二信號層和第三信號層之間通過圓環形絕緣材料隔離;金屬套件(9)與第一信號層和第四信號層中的信號線通過絕緣介質層進行隔離;
所述磁敏感芯片(2)安裝在印制電路板正面(1A);
所述微處理器電路(3)、總線接口電路(4)、接地樁(15)和通信線纜(8)均安裝在印制電路板反面(1B);
所述接地樁(15)通過金屬層與反面弧環形金屬膜(14)電氣連接,并與周圍的第四信號層中的信號線通過絕緣介質層進行隔離;
所述通信線纜(8)具有屏蔽層,通信線纜(8)一端的屏蔽層與接地樁(15)連接以實現與編碼器外殼的電氣連接。
4.根據權利要求1至3任一項所述的一種編碼器電路板結構,其特征在于,還包括數量與長圓弧形孔(12)相適對應的裝配組件;
所述裝配組件包括凸頭螺釘(5)、調節金屬圈(7)和兩個金屬墊圈(6),所述凸頭螺釘(5)的尺寸與金屬套件(9)的尺寸相適配,凸頭螺釘(5)穿設于金屬套件(9)中;所述金屬墊圈(6)和調節金屬圈(7)的尺寸均大于金屬套件(9)的尺寸,兩個金屬墊圈(6)分別于印制電路板正面(1A)和印制電路板反面(1B)套裝于凸頭螺釘(5)上,調節金屬圈(7)于印制電路板正面(1A)套裝于凸頭螺釘(5)上,且位于金屬墊圈(6)和印制電路板正面(1A)之間。
5.根據權利要求3所述的一種編碼器電路板結構,其特征在于,所述磁敏感芯片(2)上安具有按圓周均勻排列的四個Hall傳感器,四個Hall傳感器采用對徑差分方式測試磁場信號。
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