[實用新型]藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置

有效

• 申請號: 201822158432.1
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209566368U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 吳康;納磊;肖寒
• 申請（專利權）人: 云南藍晶科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 昆明盛鼎宏圖知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 53203
• 代理人: 許競雄

本實用新型公開了一種藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，包括樹脂板；所述樹脂板的表面上銑磨有凹槽；所述凹槽連接樹脂板的兩端；所述凹槽內壁兩側為曲面且所述凹槽的槽底為平面；所述藍寶石晶棒粘接于凹槽內；所述藍寶石晶棒與凹槽內壁的粘接面積至少為藍寶石晶棒表面積的1/3；本實用新型采取的技術方案解決了粘接晶棒切割加工在晶片切割即將完成時，所有晶片應力集中到夾具和藍寶石晶棒的接觸面上，因粘接面積過小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片搖動造成Warp參數（翹曲度）的超標導致Warp不良的報廢率上升的問題。

技術領域

本實用新型涉及超硬材料特種加工數控設備技術領域，具體涉及一種藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置。

背景技術

在目前世界各國的半導體行業中，藍寶石晶體多線切割技術一直是這個行業的一項關鍵性加工工藝，但是隨著半導體市場的需求擴大，在加工切割過程中藍寶石晶片的質量穩定性得不到保證，特別是切割加工晶片面型的穩定性控制；在切割加工過程中晶棒的粘接對切割后的晶棒面型有一定的影響，原藍寶石晶棒粘接時使用玻璃條加工出弧形槽進行粘接切割加工；在玻璃條上開槽加工后粘接晶棒面積過?。徽辰泳О羟懈罴庸ぴ诰懈罴磳⑼瓿蓵r，所有晶片應力集中到夾具和藍寶石晶棒的接觸面上，因粘接面積過小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片搖動造成Warp參數（翹曲度）的超標導致 Warp不良的報廢率上升的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，解決粘接晶棒切割加工在晶片切割即將完成時，所有晶片應力集中到夾具和藍寶石晶棒的接觸面上，因粘接面積過小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片搖動造成Warp參數（翹曲度）的超標導致 Warp不良的報廢率上升的問題。

為解決上述的技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，包括樹脂板；所述樹脂板的表面上銑磨有凹槽；所述凹槽連接樹脂板的兩端；所述凹槽內壁兩側為曲面且所述凹槽的槽底為平面；所述藍寶石晶棒粘接于凹槽內；所述藍寶石晶棒與凹槽內壁的粘接面積至少為藍寶石晶棒表面積的1/3；通過將藍寶石晶棒粘接時使用的底板材料改變為樹脂板，并在樹脂板上將原來簡單的弧形槽銑磨加工成兩側為曲面底部為平面的凹槽，提高藍寶石的粘接面積，增強粘接的牢固性，在藍寶石即將切割完成時，有效提高了應力集中到晶棒和夾具時的接觸面積，減少掉片和搖動；將原粘接切割warp數據的平均值由49-50降低至40-45，提高切割的合格率，有效降低了因晶片翹曲度超標造成的生產成本；凹槽針對不同尺寸的晶棒，現用現加工成適宜的寬度和深度，以符合晶棒的尺寸參數；

進一步的，所述樹脂板的厚度為20mm-30mm；采用樹脂板并開設兩側曲面槽底平面的凹槽，能夠將樹脂板的厚度增加到30mm，利于加工，同時提高強度；

進一步的，所述樹脂板遠離凹槽一側的表面上加工有條形淺槽；在豎直板遠離凹槽一側表面上加工的條形淺槽，便于用工具轉移樹脂板；

進一步的，所述條形淺槽的內壁上打毛有防滑突刺；在條形淺槽的內壁上打毛有防滑突刺，提高移動樹脂板時的與工具接觸的摩擦系數，有利于穩定固定和移動樹脂板；

進一步的，所述樹脂板的兩側壁上還設置加工有圓形微孔；所述圓形微孔貫穿樹脂板的兩側壁面；切割加工結束后，需要將樹脂板和粘接在豎直板凹槽內的晶棒一起放入熱水中浸泡，將藍寶石晶棒與樹脂板分離，通過在樹脂板兩側壁上加工的圓形微孔，有利于熱水進入，快速進行熱交換，將藍寶石晶棒與樹脂板分離，提高加工效率；

更進一步的技術方案是所述圓形微孔位于凹槽的槽底下方位置；能夠在增強熱水進入樹脂板內的同時，避免對豎直板的結構強度造成影響。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果至少是如下之一：