[實用新型]藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置

有效

• 申請號: 201822158432.1
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN209566368U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 吳康;納磊;肖寒
• 申請（專利權）人: 云南藍晶科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 昆明盛鼎宏圖知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 53203
• 代理人: 許競雄

1.一種藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，其特征在于：包括樹脂板（1）；所述樹脂板（1）的表面上銑磨有凹槽（2）；所述凹槽（2）連接樹脂板（1）的兩端；所述凹槽（2）內壁兩側為曲面且所述凹槽（2）的槽底為平面；所述藍寶石晶棒粘接于凹槽（2）內；所述藍寶石晶棒與凹槽（2）內壁的粘接面積至少為藍寶石晶棒表面積的1/3。

2.根據權利要求1所述的藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，其特征在于：所述樹脂板（1）的厚度為20mm-30mm。

3.根據權利要求1所述的藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，其特征在于：所述樹脂板（1）遠離凹槽（2）一側的表面上加工有條形淺槽（3）。

4.根據權利要求3所述的藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，其特征在于：所述條形淺槽（3）的內壁上打毛有防滑突刺（4）。

5.根據權利要求1所述的藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，其特征在于：所述樹脂板（1）的兩側壁上還設置加工有圓形微孔（5）；所述圓形微孔（5）貫穿樹脂板（1）的兩側壁面。

6.根據權利要求5所述的藍寶石晶棒精密數控加工多線切割用夾持裝置，其特征在于：所述圓形微孔（5）位于凹槽（2）的槽底下方位置。