[實(shí)用新型]一種高效率芯片外觀全面AOI檢測(cè)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822156456.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN209491069U
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)先文;羅昌凌;王珊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海達(dá)明科技有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/342
• 分類號(hào): B07C5/342;B07C5/02;B07C5/38
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本實(shí)用新型旨在提供一種能有效檢測(cè)微小芯片六個(gè)外表面并且具有高精度定位取放和高速運(yùn)動(dòng)性能的高效率芯片外觀全面AOI檢測(cè)設(shè)備。本實(shí)用新型包括機(jī)架、顯示屏、操作按鈕及鍵盤，它還包括設(shè)于機(jī)架內(nèi)部的基座、設(shè)于所述基座中部的第一機(jī)械手、設(shè)于所述基座一端的上料機(jī)構(gòu)、設(shè)于所述基座另一端的下料機(jī)構(gòu)、設(shè)于所述上料機(jī)構(gòu)上方的第二機(jī)械手、設(shè)于所述下料機(jī)構(gòu)上方的第三機(jī)械手、設(shè)于所述第一機(jī)械手及所述第二機(jī)械手之間的上表面相機(jī)模組、設(shè)于所述上表面相機(jī)模組下方的上表面模組及設(shè)于所述上料機(jī)構(gòu)一側(cè)的五面模組。本實(shí)用新型應(yīng)用于芯片AOI檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片AOI檢測(cè)設(shè)備，特別涉及一種高效率芯片外觀全面AOI檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著人工智能的快速發(fā)展，電子行業(yè)迅速龐大，對(duì)電子元器件的需求和生產(chǎn)效率逐漸提高。目前，對(duì)PCB、柔性屏和SMT貼裝芯片的外觀檢測(cè)逐步由人工檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)器視覺檢測(cè)，通過機(jī)器視覺進(jìn)行光學(xué)外觀自動(dòng)檢測(cè)的設(shè)備即為AOI檢測(cè)設(shè)備。與傳統(tǒng)人工檢測(cè)相比，AOI檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)效率更高、檢測(cè)成本更低，同時(shí)檢測(cè)數(shù)據(jù)能進(jìn)行反饋和存檔，可靠性更高。

目前，AOI檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于PCB檢測(cè)領(lǐng)域和平面顯示屏檢測(cè)領(lǐng)域，這些檢測(cè)產(chǎn)品尺寸相對(duì)較大；而對(duì)于微小芯片的AOI檢測(cè)，相應(yīng)的AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用較少。同時(shí)，芯片AOI檢測(cè)設(shè)備主要對(duì)芯片進(jìn)行單面外觀檢測(cè)，主要對(duì)一個(gè)外表面進(jìn)行外觀檢測(cè)，存在一定的局限性，不能檢測(cè)出其余5面的外觀質(zhì)量和貼裝質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能有效檢測(cè)微小芯片六個(gè)外表面并且具有高精度定位取放和高速運(yùn)動(dòng)性能的高效率芯片外觀全面AOI檢測(cè)設(shè)備。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型包括機(jī)架、顯示屏、操作按鈕及鍵盤，它還包括設(shè)于機(jī)架內(nèi)部的基座、設(shè)于所述基座中部的第一機(jī)械手、設(shè)于所述基座一端的上料機(jī)構(gòu)、設(shè)于所述基座另一端的下料機(jī)構(gòu)、設(shè)于所述上料機(jī)構(gòu)上方的第二機(jī)械手、設(shè)于所述下料機(jī)構(gòu)上方的第三機(jī)械手、設(shè)于所述第一機(jī)械手及所述第二機(jī)械手之間的上表面相機(jī)模組、設(shè)于所述上表面相機(jī)模組下方的上表面模組及設(shè)于所述上料機(jī)構(gòu)一側(cè)的五面模組，所述上表面相機(jī)模組、所述第一機(jī)械手、所述第二機(jī)械手及所述第三機(jī)械手均與所述基座滑動(dòng)連接。

由上述方案可見，所述第一機(jī)械手、所述第二機(jī)械手及所述第三機(jī)械手能實(shí)現(xiàn)芯片各個(gè)工位的自動(dòng)搬運(yùn)，機(jī)械手均由直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述上料機(jī)構(gòu)及所述下料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片的料盤自動(dòng)搬運(yùn)，綜上所述的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了本設(shè)備的高精度定位取放和高速運(yùn)動(dòng)性能；所述五面模組實(shí)現(xiàn)芯片的五個(gè)外表面的檢測(cè)，即四個(gè)外側(cè)面及一個(gè)底面的外觀檢測(cè)，機(jī)械手每次搬運(yùn)四個(gè)芯片至所述五面模組，所述五面模組依次對(duì)四個(gè)芯片進(jìn)行檢測(cè)；所述上表面相機(jī)模組可對(duì)放置在所述上表面模組上的四個(gè)芯片依次進(jìn)行上表面的外觀檢測(cè)；所以，本實(shí)用新型的能實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)上下料和AOI檢測(cè)，能實(shí)現(xiàn)芯片的六個(gè)面檢測(cè)，即3D5S檢測(cè)和MSI檢測(cè)；本實(shí)用新型通過圖像處理識(shí)別系統(tǒng)和芯片檢測(cè)系統(tǒng)，能將檢測(cè)畫面和檢測(cè)參數(shù)實(shí)時(shí)反饋到所述顯示屏上，便于掌握本實(shí)用新型的實(shí)時(shí)狀況，具有操作便利、高檢測(cè)精度、高檢測(cè)效率和良好的人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)。

一個(gè)優(yōu)選方案是，所述第一機(jī)械手、所述第二機(jī)械手及所述第三機(jī)械手均包括兩組機(jī)械手，所述機(jī)械手上設(shè)有若干個(gè)真空吸嘴。

由上述方案可見，本實(shí)用新型采用六組所述機(jī)械手進(jìn)行芯片的自動(dòng)取放料操作，六組所述機(jī)械手均通過直線電機(jī)提供動(dòng)力，每個(gè)所述機(jī)械手上設(shè)有四個(gè)真空吸嘴，所述真空吸嘴與外部真空發(fā)生器相連通，具有高精度定位取放和高速運(yùn)動(dòng)的特點(diǎn)。

一個(gè)優(yōu)選方案是，所述第一機(jī)械手上的兩組所述機(jī)械手分別通過兩條平行設(shè)置的第一滑軌與所述基座滑動(dòng)連接。

一個(gè)優(yōu)選方案是，所述上表面模組與所述下料機(jī)構(gòu)之間設(shè)有不良品收集區(qū)。

由上述方案可見，設(shè)置有所述不良品收集區(qū)，實(shí)現(xiàn)不合格芯片的堆積。