[實(shí)用新型]一種接近光傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822152715.5
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN209087839U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐寶龍;劉宇環(huán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 徐文權(quán)

本實(shí)用新型公開了一種接近光傳感器封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)將多個(gè)側(cè)壁集成在一個(gè)側(cè)板上，多個(gè)傳感器的封裝載板集成在一個(gè)底板上，使得能夠同時(shí)封裝多個(gè)接近光傳感器；側(cè)板針對(duì)每一個(gè)側(cè)壁單元還固定設(shè)置有一個(gè)中間擋墻，省去了傳統(tǒng)步驟中進(jìn)行中間擋墻的制作步驟，簡(jiǎn)化了工藝流程，因多個(gè)傳感器封裝結(jié)構(gòu)同時(shí)封裝，使得制作出的傳感器尺寸一致，精度更高，因此能夠提升生產(chǎn)品質(zhì)，提高良率。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型屬于傳感器封裝領(lǐng)域，具體涉及一種接近光傳感器封裝。

【背景技術(shù)】

觸摸屏手機(jī)流行之初，用戶發(fā)現(xiàn)觸摸屏存在一個(gè)缺陷，接聽電話過(guò)程中，因臉部會(huì)碰到觸摸屏幕上，極易點(diǎn)擊或碰觸到掛機(jī)鍵或者免提鍵；因此手機(jī)廠商利用MEMS技術(shù)，將MEMS接近光傳感器引進(jìn)至觸摸屏手機(jī)中，使得用戶在接聽電話過(guò)程中，手機(jī)會(huì)自動(dòng)鎖屏，避免誤觸發(fā)；另一方面，手機(jī)鎖屏也能夠節(jié)約電量；隨著觸屏手機(jī)使用規(guī)模的增加，接近光傳感器的用量增加。

接近光傳感器的作用光是從具備傳感器的發(fā)光源放射的光線照射到測(cè)量對(duì)象上，根據(jù)反射到傳感器的接近用受光部的光量來(lái)判斷距離測(cè)量對(duì)象的遠(yuǎn)近，以便控制顯示屏發(fā)光的強(qiáng)弱或發(fā)光的開與關(guān)。

對(duì)接近光傳感器的封裝使得LED芯片和傳感芯片不能橫向的直接傳送光線，只能向豎直方向發(fā)射光線或只能接受豎直方向的光線。其封裝方式同通常有以下兩種：

一，采用二次塑封工藝(第一次使用透明塑封，第二次使用黑色塑封)；

二，先做一次透明塑封，然后再用黑色的注塑塑料件貼裝在透明塑封體上，形成側(cè)壁擋墻。

這兩種工藝都存在需要制作特殊模具，投資成本高，產(chǎn)品品質(zhì)較難控制，良率不穩(wěn)定等問(wèn)題。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種接近光傳感器封裝結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)通過(guò)在一個(gè)側(cè)板上設(shè)置多個(gè)側(cè)壁擋墻，使得一次形成封裝結(jié)構(gòu)，且封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的側(cè)壁擋墻一次形成，不需要進(jìn)行二次封裝。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種接近光傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括底板和側(cè)板，底板上設(shè)置有多個(gè)封裝載板，每一個(gè)封裝載板為一個(gè)單獨(dú)接近光傳感器的獨(dú)立底板；側(cè)板上設(shè)置有多個(gè)側(cè)壁單元，側(cè)壁單元布置方式與數(shù)量和封裝載板在底板的布置方式和數(shù)量相同，每一個(gè)封裝載板對(duì)應(yīng)一個(gè)側(cè)壁單元，封裝載板和側(cè)壁單元的下端面固定連接；

每一個(gè)側(cè)壁單元包括四個(gè)依次首尾相接的側(cè)壁擋墻，側(cè)壁單元為四方體；側(cè)壁單元內(nèi)固定設(shè)置有中間擋墻，中間擋墻將側(cè)壁單元沿長(zhǎng)度方向分為第一空間和第二空間；第一空間內(nèi)固定放置有接近光芯片，第二空間內(nèi)固定放置有LED發(fā)光芯片；接近光芯片和LED發(fā)光芯片均和底板電連接；第一空間和第二空間內(nèi)填充有透明膠體。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于：

優(yōu)選的，中間擋墻平行于側(cè)壁單元的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁擋墻，所述兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁擋墻垂直于側(cè)壁單元的縱向。

優(yōu)選的，接近光芯片通過(guò)第一鍵合絲和底板電連接；LED發(fā)光芯片通過(guò)第二鍵合絲和底板電連接；第一鍵合絲和第二鍵合絲均為金屬材質(zhì)。

優(yōu)選的，側(cè)壁擋墻和中間擋墻選用銅材或不透光的樹脂基板。

優(yōu)選的，底封裝載板和側(cè)壁單元的下端面通過(guò)錫膏或硅膠粘合劑固定粘合連接。

優(yōu)選的，接近光芯片和LED發(fā)光芯片均通過(guò)導(dǎo)電DAF或環(huán)氧樹脂固定粘結(jié)在底板上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：