[實用新型]一種接近光傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201822152715.5
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209087839U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 龐寶龍;劉宇環
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

1.一種接近光傳感器封裝結構，其特征在于，包括底板(8)和側板(9)，底板(8)上設置有多個封裝載板(1)，每一個封裝載板(1)為一個單獨接近光傳感器的獨立底板；側板(9)上設置有多個側壁單元(13)，側壁單元(13)布置方式與數量和封裝載板(1)在底板(8)的布置方式和數量相同，每一個封裝載板(1)對應一個側壁單元(13)，封裝載板(1)和側壁單元(13)的下端面固定連接；

每一個側壁單元(13)包括四個依次首尾相接的側壁擋墻(2)，側壁單元(13)為四方體；側壁單元(13)內固定設置有中間擋墻(10)，中間擋墻(10)將側壁單元(13)沿長度方向分為第一空間(11)和第二空間(12)；第一空間(11)內固定放置有接近光芯片(3)，第二空間(12)內固定放置有LED發光芯片(6)；接近光芯片(3)和LED發光芯片(6)均和底板(8)電連接；第一空間(11)和第二空間(12)內填充有透明膠體(5)。

2.根據權利要求1所述的一種接近光傳感器封裝結構，其特征在于，中間擋墻(10)平行于側壁單元(13)的兩個相對的側壁擋墻(2)，所述兩個相對的側壁擋墻(2)垂直于側壁單元(13)的縱向。

3.根據權利要求1所述的一種接近光傳感器封裝結構，其特征在于，接近光芯片(3)通過第一鍵合絲(4)和底板(8)電連接；LED發光芯片(6)通過第二鍵合絲(7)和底板(8)電連接；第一鍵合絲(4)和第二鍵合絲(7)均為金屬材質。

4.根據權利要求1所述的一種接近光傳感器封裝結構，其特征在于，側壁擋墻(2)和中間擋墻(10)選用銅材或不透光的樹脂基板。

5.根據權利要求1所述的一種接近光傳感器封裝結構，其特征在于，底封裝載板(1)和側壁單元(13)的下端面通過錫膏或硅膠粘合劑固定粘合連接。

6.根據權利要求1所述的一種接近光傳感器封裝結構，其特征在于，接近光芯片(3)和LED發光芯片(6)均通過導電DAF或環氧樹脂固定粘結在底板(8)上。