[實用新型]一種物聯網模塊集成結構有效
| 申請號： | 201822149931.4 | 申請日： | 2018-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN209201060U | 公開（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發明（設計）人： | 林福周 | 申請（專利權）人： | 江門市征極光兆科技有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/38 | 分類號： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 李增隆 |
| 地址： | 529000 廣東省江門*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 無線網絡芯片 本實用新型 物聯網模塊 集成結構 半孔 焊盤 天線 外部設備 便于安裝 兩側設置 貼片模塊 無線信號 插針 直插 收發 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種物聯網模塊集成結構，其特征在于，包括：線路板和無線網絡芯片，所述無線網絡芯片集成于線路板中；
還包括用于收發無線信號的天線，所述天線與線路板中的無線網絡芯片相連接；
還包括用于連接智能產品部件的半孔焊盤，所述半孔焊盤等距離分布于所述線路板兩側，所述半孔焊盤與線路板中的無線網絡芯片相連接。
2.根據權利要求1所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：所述天線設置于線路板頂部的左側。
3.根據權利要求2所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：所述天線為PCB天線。
4.根據權利要求1所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：還包括用于屏蔽電子信號的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆蓋于所述線路板安裝無線網絡芯片的區域。
5.根據權利要求1所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：所述半孔焊盤的寬度為0.9mm。
6.根據權利要求5所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：相鄰兩個半孔焊盤的中心間距為1.5mm。
7.根據權利要求6所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：所述半孔焊盤的中心與所述線路板的底側邊緣的距離為0.9mm。
8.根據權利要求1所述的一種物聯網模塊集成結構，其特征在于：所述線路板的寬為20mm，長為12.3mm。
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