[實用新型]一種物聯網模塊集成結構

有效

• 申請號: 201822149931.4
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209201060U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 林福周
• 申請（專利權）人: 江門市征極光兆科技有限公司
• 主分類號: H04B1/38
• 分類號: H04B1/38
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 李增隆

本實用新型采用了一種物聯網模塊集成結構，在線路板中集成無線網絡芯片，在線路板中設置用于收發無線信號的天線與無線網絡芯片相連接，并在線路板兩側設置半孔焊盤用于與外部設備連接。相比起現有技術通過使用插針連接的直插模塊的技術方案，本實用新型的無線網絡芯片、天線和半孔焊盤實現了在線路板中集成，大大縮小了線路板所需的體積，便于安裝，同時貼片模塊無需人工，有利于現代化生產。

技術領域

本實用新型涉及集成電路領域，特別是一種物聯網模塊集成結構。

背景技術

目前，智能家居得到了越來越廣泛的應用，而智能模塊是智能家居平臺的執行單元和控制末端，各種智能模塊之間通過有線或者無線的方式與智能設備相連接，從而實現對智能家居的控制。而智能產品的控制功能主要依靠內嵌控制模塊，現有技術中的控制模塊主要采用帶排針的直插模塊，這種方案雖然能夠實現控制模塊與主板的連接，但是采用直插模塊的體積較大，且只能通過人工進行插件生產，不利于現代化生產。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種物聯網模塊集成結構，在線路板中集成無線芯片，減小產品體積，優化生成效率。

本實用新型解決其問題所采用的技術方案是：

第一方面，本實用新型提出了一種物聯網模塊集成結構，包括：線路板和無線網絡芯片，所述無線網絡芯片集成于線路板中；

還包括用于收發無線信號的天線，所述天線與線路板中的無線網絡芯片相連接；

還包括用于連接智能產品部件的半孔焊盤，所述半孔焊盤等距離分布于所述線路板兩側，所述半孔焊盤與線路板中的無線網絡芯片相連接。

進一步，所述天線設置于線路板頂部的左側。

進一步，所述天線為PCB天線。

進一步，還包括用于屏蔽電子信號的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆蓋于所述線路板安裝無線網絡芯片的區域。

進一步，所述半孔焊盤的寬度為0.9mm。

進一步，相鄰兩個半孔焊盤的中心間距為1.5mm。

進一步，所述半孔焊盤的中心與所述線路板的底側邊緣的距離為0.9mm。

進一步，所述線路板的寬為20mm，長為12.3mm。

本實用新型實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下有益效果：本實用新型采用了一種物聯網模塊集成結構，在線路板中集成設置無線網絡芯片，在線路板中設置用于收發無線信號的天線與無線網絡芯片相連接，并在線路板兩側設置半孔焊盤用于與外部設備連接。相比起現有技術通過使用插針連接的直插模塊的技術方案，本實用新型的無線網絡芯片、天線和半孔焊盤實現了在線路板中集成，大大縮小了線路板所需的體積，便于安裝，同時貼片模塊無需人工，有利于現代化生產。

附圖說明

下面結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型的實施例一的物聯網模塊集成結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型的實施例二的物聯網模塊集成結構的結構示意圖；

圖3是本實用新型的實施例三的物聯網模塊集成結構的結構示意圖；

圖4是本實用新型的實施例四的物聯網模塊集成結構的結構示意圖。

具體實施方式