[實用新型]一種新型芯片用鋁質散熱器

有效

• 申請號: 201822147502.3
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209249450U
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 丁行行;史小明;黃志維;彭堙寅;吉祥;梁棟;史留勇;周騰
• 申請（專利權）人: 海南大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種新型芯片用鋁質散熱器，屬于微流道散熱器，本實用新型要解決的技術問題為如何能夠對安裝在矩形橫截面通道內的電子電路元件進行冷卻。其結構主要包括與待冷卻芯片1表面相接觸的高導熱平片2、帶有散熱肋片4的鋁質柱體3、帶有空氣出入口6和7的微流道盒體5，其特點在于，鋁質柱體3與高導熱平片2焊接為一整體，且鋁質柱體3間隔交錯分布在高導熱平片2上表面，柱體上部開有通槽以形成散熱肋片4，通槽方向與空氣流動方向平行，空氣以一定速度從微流道入口6流入，通過與帶有散熱肋片4的鋁質柱體3充分接觸，并在微流道出口7將熱量排放出去，從而實現高效傳輸熱量的目的。

技術領域

本實用新型涉及微流道散熱器，具體涉及一種新型芯片用鋁質散熱器。

背景技術

目前，隨著電子技術朝著微型化、集成化方向發展，微電子芯片和微系統的集成度大大提高。集成度的提高以及特征尺寸的減小使得熱流密度增加，以致微芯片的發熱問題變得愈發嚴重。微電子芯片和微系統的正常工作溫度，需維持在一定水平之下，因此高功率密度散熱器件一直成為業界的發展重點。熱致失效問題已經逐漸成為制約微電子技術發展的瓶頸，熱管理問題變得尤為重要。

發明內容

本實用新型的目的在于：空氣以一定速度從微流道入口流入，通過與帶有肋片的柱體充分接觸，并在微流道出口將熱量排放出去，從而實現高效傳輸熱量的目的。

本實用新型的技術方案如下：本實用新型提供的一種新型芯片用鋁質散熱器，包括待冷卻芯片1、高導熱平片2、鋁質柱體3、散熱肋片4、微流道盒體5，空氣入口6和空氣出口7。高導熱平片2下表面與待冷卻芯片1上表面相接觸，高導熱平片2與鋁質柱體3焊接為一整體，鋁質柱體3間隔交錯分布于高導熱平片2上表面，鋁質柱體3上部開有通槽以形成散熱肋片4，微流道盒體5具有空氣入口6和出口7。

其中，鋁質柱體3呈圓柱體，直徑為4mm，體高度為8mm，材質為高導熱金屬鋁。高導熱平片2材質為高導熱金屬鋁。鋁質柱體3下部與高導熱平片2接觸，且鋁質柱體3間隔交錯分布于高導熱平片2上，以便增強空氣的流動性。為了使鋁質柱體3與周圍空氣充分接觸，鋁質柱體3上部開有通槽以形成散熱肋片4，散熱肋片4材質為高導熱金屬鋁，散熱肋片4厚為0.2mm，散熱肋片4高為6mm，散熱肋片4間距（通槽寬度）為0.4mm，散熱肋片4個數為6。通槽方向與空氣流動方向平行，可以增強空氣流動，提高散熱效果。

所述鋁質柱體3橫截面呈圓形，直徑為4mm，柱體高為8mm。

進一步的，所述鋁質柱體3材質為高導熱金屬鋁。

進一步的，所述鋁質柱體3以間隔交錯排列方式將其底面焊接在高導熱平片2上表面，鋁質柱體3兩兩間隔為7mm。

進一步的，所述高導熱平片2材質為高導熱金屬鋁。

進一步的，所述鋁質柱體3上部3/4開有7豎直通槽，以形成6個散熱肋片4。

進一步的，所述通槽的方向與空氣流動方向平行。

進一步的，所述散熱肋片4材質為高導熱金屬鋁。

本實用新型通過在微流道盒體5內加入散熱肋片4來增大與空氣的接觸面積，使得待冷卻芯片1與高導熱平片2下表面接觸時，熱量將從待冷卻芯片1傳輸到與高導熱平片2上表面接觸的鋁質柱體3上，位于鋁質柱體3上的散熱肋片4再將熱量散發到微流道盒體5內的空氣中，最后，熱量將從空氣出口7排出，進而達到散熱的目的。

本實用新型的一種新型芯片用鋁質散熱器和現有技術相比，具有以下有益效果：

1、鋁質柱體3焊接在高導熱平片2上表面，高導熱平片2與鋁質柱體3焊合率高，焊縫飽滿，強度高；同時能夠有效抵抗因冷熱沖擊對柱體的影響，耐扭強度增加，有較強的抗疲勞能力；本實用新型在提高散熱器強度的同時，還具有結構簡單，加工工藝簡單以及制造成本較低的特點；