[實用新型]一種新型芯片用鋁質散熱器

有效

• 申請號: 201822147502.3
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN209249450U
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 丁行行;史小明;黃志維;彭堙寅;吉祥;梁棟;史留勇;周騰
• 申請（專利權）人: 海南大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型芯片用鋁質散熱器，包括待冷卻芯片（1）、高導熱平片（2）、鋁質柱體（3）、散熱肋片（4）、微流道盒體（5），空氣入口（6）和空氣出口（7）；高導熱平片（2）下表面與待冷卻芯片（1）上表面相接觸，高導熱平片（2）與鋁質柱體（3）焊接為一整體，鋁質柱體（3）間隔交錯分布于高導熱平片（2）上表面，鋁質柱體（3）上部開有通槽以形成散熱肋片（4），微流道盒體（5）具有空氣入口（6）和出口（7）。

2.根據權利要求1所述的一種新型芯片用鋁質散熱器，其特征在于：所述鋁質柱體（3）橫截面呈圓形，直徑為4mm，體高度為8mm，材質為高導熱金屬鋁。

3.根據權利要求1所述的一種新型芯片用鋁質散熱器，其特征在于：所述鋁質柱體（3）下部與高導熱平片（2）焊接，且鋁質柱體（3）間隔交錯分布在高導熱平片（2）上，材質為高導熱金屬鋁。

4.根據權利要求1所述的一種新型芯片用鋁質散熱器，其特征在于：所述鋁質柱體（3）上部開有通槽以形成散熱肋片（4），散熱肋片（4）厚為0.2mm，散熱肋片（4）高為6mm，散熱肋片（4）間距為0.4mm，散熱肋片（4）個數為6。

5.根據權利要求4所述的一種新型芯片用鋁質散熱器，其特征在于：所述通槽方向與空氣流動方向平行。