[實用新型]光伏擴散自動化上下料機有效
| 申請號: | 201822143634.9 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN209298088U | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 李長英;江玉新 | 申請(專利權)人: | 江陰方艾機器人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新愛 |
| 地址: | 214443 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上下料機 升降板 光伏 吸盤 本實用新型 激光測距儀 工作臺板 自動化 安裝板 擴散 左右對稱設置 底板 頂部設置 均勻排布 豎向設置 石英舟 吸附力 硅片 正對 擱置 損傷 軌道 | ||
本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機,工作臺板(1)的上方設置有行走于軌道上的升降板(6),所述升降板(6)的底板上均勻排布有多個吸盤(8);所述工作臺板(1)上左右對稱設置有兩塊L形墊塊(2),且位于外側的L形墊塊(2)的高度大于位于內側的L形墊塊(2)的高度,石英舟(3)的兩端分別擱置在兩塊L形墊塊(2)的L形豁口上,一豎向設置的安裝板(4)位于一L形墊塊(2)旁,且安裝板(4)的頂部設置有激光測距儀(5),該激光測距儀(5)正對升降板(6)上的吸盤(8)。本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機,結構簡單、使用方便、操作精度高、吸附力強且不會損傷硅片。
技術領域
本實用新型涉及一種自動化上下料機,尤其是涉及一種應用于光伏生產的擴散工序中的自動化上下料機。
背景技術
目前,在光伏擴散中多采用自動化上下料機對硅片進行吸附和轉移,常規的作業中需要利用頂升氣缸將石英舟內的硅片頂升后才能便于吸盤進行插入,因此有企業考慮直接減小吸盤后將吸盤插入硅片間隙內進行吸附,但是如此作業方式存在兩大難點,一來無法保證吸盤與硅片的間隙(既要保證吸附力,又要保證不損傷硅片),二來由于石英舟以及上下料機的累積誤差,插入的過程中可能存在沒有對準,從而壓壞硅片的情況;為此,亟需一種能夠解決上述問題的光伏擴散自動化上下料機。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足,提供一種結構簡單、使用方便、操作精度高、吸附力強且不會損傷硅片的光伏擴散自動化上下料機。
本實用新型的目的是這樣實現的:
一種光伏擴散自動化上下料機,所述光伏擴散自動化上下料機包含有工作臺板,所述工作臺板的上方設置有行走于軌道上的升降板,所述升降板的底板上均勻排布有多個吸盤;所述工作臺板上左右對稱設置有兩塊L形墊塊,且位于外側的L形墊塊的高度大于位于內側的L形墊塊的高度,石英舟的兩端分別擱置在兩塊L形墊塊的L形豁口上,一豎向設置的安裝板位于一L形墊塊旁,且安裝板的頂部設置有激光測距儀,該激光測距儀正對升降板上的吸盤。
本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機,所述安裝板安裝于位于外側的L形墊塊旁。
本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機,所述石英舟的長度、兩塊L形墊塊之間的間距、以及兩塊L形墊塊之間的高度差構成一直角三角形的三條邊。
本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機,所述L形墊塊豁口處沿其寬度方向設置有卡槽,上述石英舟的兩側側板分別嵌置于兩塊L形墊塊的卡槽內。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型通過激光測距儀精確測量吸盤和石英舟內硅片之間的距離,從而使得吸盤插入時不會壓到硅片;同時石英舟采用斜向放置的方式,吸盤插入的過程中將使得硅片受壓后扶正,從而不但保證了吸盤與硅片之間的吸附力,而且避免了吸盤對硅片的損傷。
附圖說明
圖1為本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機的結構示意圖。
圖2為本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機的正視圖。
圖3為本實用新型一種光伏擴散自動化上下料機的另一視角下的結構示意圖。
其中:
工作臺板1、L形墊塊2、石英舟3、安裝板4、激光測距儀5、升降板6、移動柱7、吸盤8。
具體實施方式
參見圖1~3,本實用新型涉及的一種光伏擴散自動化上下料機,所述光伏擴散自動化上下料機包含有工作臺板1,所述工作臺板1的上方設置有行走于軌道上的升降板6,所述升降板6的底板上均勻排布有多個吸盤8;其特征在于:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





