[實用新型]一種電子芯片用防水盒

有效

• 申請號: 201822136694.8
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209506408U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 饒雪林;郭亞芬
• 申請（專利權）人: 饒雪林
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D53/02;B65D85/86
• 代理公司: 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11624
• 代理人: 任漱晨

本實用新型公開了一種電子芯片用防水盒，包括放置盒體、內放置槽、芯片放置槽、放置盒蓋和橡膠密封圈，所述放置盒體的內部設有內放置槽，且內放置槽的內部放置有放置塊，所述放置塊頂部的邊緣處設有密封槽，且密封槽的內側等間距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽位置處放置盒蓋的底部固定安裝有密封頭，且密封頭的底部固定安裝有橡膠密封圈。本實用新型設置了多組芯片放置槽，可以用來放置多組電子芯片，進而提高了放置盒的容量，同時設置的橡膠圈以及與各芯片放置槽配合使用的密封頭可以對存放芯片的放置槽進行密封，從而實現防水的效果，設置的密封槽與密封卡座可以實現對放置盒整體實現防水密封的效果。

技術領域

本實用新型涉及電子芯片儲存技術領域，具體為一種電子芯片用防水盒。

背景技術

集成電路(英語：integrated circuit，縮寫作IC；德語：integrierterSchaltkreis)，或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，電子芯片在儲存過程中需要防塵防水，但是現有的防水存放盒大多都是一次性結構，且一般只能存放一個電子芯片，實用性較差，因此，有必要對現有技術進行改進，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子芯片用防水盒，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子芯片用防水盒，包括放置盒體、內放置槽、芯片放置槽、放置盒蓋和橡膠密封圈，所述放置盒體的內部設有內放置槽，且內放置槽的內部放置有放置塊，所述放置塊頂部的邊緣處設有密封槽，且密封槽的內側等間距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽頂部的邊緣處固定安裝有橡膠圈，所述芯片放置槽內的底部設有芯片放置板，所述放置盒體的頂部通過與密封槽配合使用的密封卡座安裝有放置盒蓋，所述芯片放置槽位置處放置盒蓋的底部固定安裝有密封頭，且密封頭的底部固定安裝有橡膠密封圈。

優選的，所述放置盒體與放置盒蓋連接處的外側粘貼有粘貼帶，且粘貼帶的內側面采用防水膠。

優選的，所述放置盒體與放置盒蓋皆采用防水的塑料材質。

優選的，所述芯片放置板的兩側設有弧形凹槽。

優選的，所述放置盒體的底部固定安裝有橡膠墊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該電子芯片用防水盒相對于傳統存放裝置設置的了多組芯片放置槽，可以用來放置多組電子芯片，進而提高了放置盒的容量，同時設置的橡膠圈以及與各芯片放置槽配合使用的密封頭可以對存放芯片的放置槽進行密封，從而實現防水的效果，設置的密封槽與密封卡座可以實現對放置盒整體實現防水密封的效果，同時設置的粘貼帶可以對拼接縫實現密封，進而提高了防水盒的防水性能，便于推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的放置盒體結構圖；

圖2為本實用新型的放置盒蓋結構圖；

圖3為本實用新型的正視圖；

圖4為本實用新型的局部結構圖。

圖中：1、放置盒體；2、內放置槽；3、放置塊；4、密封槽；5、芯片放置槽；6、橡膠圈；7、弧形凹槽；8、芯片放置板；9、放置盒蓋；10、密封卡座；11、密封頭；12、橡膠密封圈；13、粘貼帶。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。