[實用新型]一種電子芯片用防水盒

有效

• 申請號: 201822136694.8
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209506408U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 饒雪林;郭亞芬
• 申請（專利權）人: 饒雪林
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D53/02;B65D85/86
• 代理公司: 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11624
• 代理人: 任漱晨

1.一種電子芯片用防水盒，包括放置盒體(1)、內放置槽(2)、芯片放置槽(5)、放置盒蓋(9)和橡膠密封圈(12)，其特征在于：所述放置盒體(1)的內部設有內放置槽(2)，且內放置槽(2)的內部放置有放置塊(3)，所述放置塊(3)頂部的邊緣處設有密封槽(4)，且密封槽(4)的內側等間距分布有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)頂部的邊緣處固定安裝有橡膠圈(6)，所述芯片放置槽(5)內的底部設有芯片放置板(8)，所述放置盒體(1)的頂部通過與密封槽(4)配合使用的密封卡座(10)安裝有放置盒蓋(9)，所述芯片放置槽(5)位置處放置盒蓋(9)的底部固定安裝有密封頭(11)，且密封頭(11)的底部固定安裝有橡膠密封圈(12)。

2.根據權利要求1所述的一種電子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒體(1)與放置盒蓋(9)連接處的外側粘貼有粘貼帶(13)，且粘貼帶(13)的內側面采用防水膠。

3.根據權利要求1所述的一種電子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒體(1)與放置盒蓋(9)皆采用防水的塑料材質。

4.根據權利要求1所述的一種電子芯片用防水盒，其特征在于：所述芯片放置板(8)的兩側設有弧形凹槽(7)。

5.根據權利要求1所述的一種電子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒體(1)的底部固定安裝有橡膠墊。