[實(shí)用新型]一種芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822130620.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209657083U | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王安梅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 許昌學(xué)院 |
| 主分類號(hào)： | G03F9/00 | 分類號(hào)： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 44545 深圳眾邦專利代理有限公司 | 代理人： | 譚麗莎<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址： | 461000 河*** | 國(guó)省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光捕獲 光反射區(qū)域 金屬部件 芯片主體 芯片體 本實(shí)用新型 金屬互連 亮度對(duì)比 電連接 反射光 光照射 金屬層 配置的 芯片 延伸 | ||
1.一種芯片，包括芯片主體，其特征在于，設(shè)有金屬層、形成在所述芯片主體上，并且包括電連接到所述芯片主體的金屬互連區(qū)域、光捕獲區(qū)域、與所述光捕獲區(qū)域相鄰且能夠反射光的光反射區(qū)域；所述光捕獲區(qū)域具有多個(gè)金屬部件，相鄰的所述金屬部件被間隙分開，每個(gè)所述間隙都配置的寬度，該寬度為使得光照射所述光捕獲區(qū)域?qū)⑼ㄟ^所述間隙并延伸至所述芯片主體中，從而在所述光捕獲區(qū)域和光反射區(qū)域之間形成亮度對(duì)比。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，其中所述間隙中的每一個(gè)的寬度在0.1μm至100μm的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，其中所述光捕獲區(qū)域被所述光反射區(qū)域包圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，還包括多個(gè)間隔開的直立柱，每一個(gè)所述直立柱的一端與相應(yīng)的一個(gè)金屬構(gòu)件連接，每一個(gè)所述直立柱的另一端與相應(yīng)一個(gè)所述芯片主體連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片，其特征在于，每一個(gè)所述金屬構(gòu)件中具有與所述芯片主體相對(duì)的凹入的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片，其特征在于，每個(gè)所述金屬構(gòu)件具有矩形形狀的上表面并且與所述芯片主體相對(duì)設(shè)置，每個(gè)所述金屬構(gòu)件的外周每一側(cè)的長(zhǎng)度不大于100μm 。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片，其特征在于，每個(gè)所述金屬構(gòu)件具有通孔和限定所述通孔的內(nèi)周邊，所述通孔的中心與所述內(nèi)周邊之間的距離為0.05μm至25μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片，其特征在于，每個(gè)所述金屬構(gòu)件的外圍和內(nèi)圍之間的距離不大于50μm。
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