[實用新型]一種芯片封裝組件

有效

• 申請號: 201822129431.4
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN209199913U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 林紅伍
• 申請（專利權）人: 天津薩圖芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片封裝組件，包括外保護殼和底座板，所述底座板的上表面固定裝配有外保護殼，所述開口內壁固定裝配有第二導熱金屬框，所述外保護殼的上表面開設有注膠孔，所述外保護殼的內部裝配有集成芯片，所述集成的上表面與第二導熱金屬框相貼合，所述外保護殼的內部填充有封膠，所述第二導熱金屬框的內腔插接有第一導熱金屬框，所述第一導熱金屬框的上端固定裝配有導熱金屬板。本新型設計巧妙，通過第二導熱金屬框的傳導能夠加快集成芯片的散熱速度，通過安裝金屬導熱板能夠提升散熱效率，金屬導熱板安裝方便能夠有效的提升散熱效果，從而能夠為使用者提供不同的散熱選擇。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，具體為一種芯片封裝組件。

背景技術

隨著集成電路技術的進步，集成電路芯片內部線路的集成度大幅提高。當集成電路芯片高速工作時，其內部電路將產生大量的熱能，如此將導致集成電路芯片的溫度逐漸升高，因此，集成電路的散熱問題越來越被設計者所關注，相同的芯片在不同的工作情況下產生的熱量也不盡相同，所需要的散熱程度也不相同，良好的散熱一般提高了成本，在一些不需要特別進行散熱的工作情況下造成的材料的浪費，從而需要一種能夠方便使用者進行選擇選擇散熱效率的芯片封裝組件，從而方便使用者進行選取。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝組件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片封裝組件，包括外保護殼和底座板，所述底座板的上表面固定裝配有外保護殼，所述外保護殼的上表面左右兩側均開設有開口，所述開口內壁固定裝配有第二導熱金屬框，所述外保護殼的上表面開設有注膠孔，所述外保護殼的內部裝配有集成芯片，所述集成芯片的下表面固定裝配有載板，所述集成芯片的上表面與第二導熱金屬框相貼合，所述集成芯片的左右兩側表面均電連接有導線，所述導線的外側端固定裝配有引腳，外保護殼的左右兩側表面均開設有第一插孔，所述引腳的外側端貫穿第一插孔，所述外保護殼的內部填充有封膠，所述第二導熱金屬框的內腔插接有第一導熱金屬框，所述第一導熱金屬框的上端固定裝配有導熱金屬板。

優選的，所述導熱金屬板的上表面開設有第二插孔，所述第二插孔的內部插接有第一墊片，所述第一墊片的下端與外保護殼固定裝配，所述第一墊片的外表面上側開設有通孔，所述導熱金屬板的上表面固定裝配有與第一墊片相對應的第二墊片，所述第二墊片的外表面上側開設有與通孔相對應的通孔，所述通孔的內部插接有螺栓，所述螺栓貫穿通孔與螺栓孔相螺接。

優選的，所述底座板的上表面開設有卡槽，所述卡槽的內部插接有卡塊，所述卡塊的上端與載板固定裝配。

優選的，所述導熱金屬板的上表面左右兩側均固定裝配有散熱翅片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本新型設計巧妙，方便實用，通過第二導熱金屬框的傳導能夠加快集成芯片的散熱速度，使用者可以將金屬導熱板下表面的第一導熱金屬框插入第二導熱金屬框內，通過安裝金屬導熱板能夠提升散熱效率，金屬導熱板安裝方便能夠有效的提升散熱效果，從而能夠為使用者提供不同的散熱選擇。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型剖面圖；

圖3為本實用新型外保護殼俯視圖結構示意圖；

圖4為圖2中A位置細節圖。

圖中：1、底座板，2、外保護殼，3、散熱翅片，4、第一墊片，5、引腳，6、封膠，7、第一插孔，8、注膠孔，9、第一導熱金屬框，10、第二導熱金屬框，11、開口，12、導線，13、卡塊， 14、載板，15、集成芯片，16、卡槽，17、導熱金屬板，18、通孔，19、螺栓孔，20、第二墊片，21、螺栓，22、第二插孔。

具體實施方式