[實(shí)用新型]一種芯片封裝組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822129431.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN209199913U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林紅伍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 天津薩圖芯科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 300384 天津市南開(kāi)區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱金屬 外保護(hù)殼 上表面 芯片封裝組件 金屬導(dǎo)熱板 固定裝配 集成芯片 底座板 散熱 裝配 本實(shí)用新型 導(dǎo)熱金屬板 使用者提供 安裝方便 開(kāi)口內(nèi)壁 內(nèi)部填充 散熱效果 散熱效率 上端固定 注膠孔 插接 封膠 內(nèi)腔 貼合 傳導(dǎo) | ||
1.一種芯片封裝組件，其特征在于：包括外保護(hù)殼(2)和底座板(1)，所述底座板(1)的上表面固定裝配有外保護(hù)殼(2)，所述外保護(hù)殼(2)的上表面左右兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有開(kāi)口(11)，所述開(kāi)口(11)內(nèi)壁固定裝配有第二導(dǎo)熱金屬框(10)，所述外保護(hù)殼(2)的上表面開(kāi)設(shè)有注膠孔(8)，所述外保護(hù)殼(2)的內(nèi)部裝配有集成芯片(15)，所述集成芯片(15)的下表面固定裝配有載板(14)，所述集成芯片(15)的上表面與第二導(dǎo)熱金屬框(10)相貼合，所述集成芯片(15)的左右兩側(cè)表面均電連接有導(dǎo)線(xiàn)(12)，所述導(dǎo)線(xiàn)(12)的外側(cè)端固定裝配有引腳(5)，外保護(hù)殼(2)的左右兩側(cè)表面均開(kāi)設(shè)有第一插孔(7)，所述引腳(5)的外側(cè)端貫穿第一插孔(7)，所述外保護(hù)殼(2)的內(nèi)部填充有封膠(6)，所述第二導(dǎo)熱金屬框(10)的內(nèi)腔插接有第一導(dǎo)熱金屬框(9)，所述第一導(dǎo)熱金屬框(9)的上端固定裝配有導(dǎo)熱金屬板(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝組件，其特征在于：所述導(dǎo)熱金屬板(17)的上表面開(kāi)設(shè)有第二插孔(22)，所述第二插孔(22)的內(nèi)部插接有第一墊片(4)，所述第一墊片(4)的下端與外保護(hù)殼(2)固定裝配，所述第一墊片(4)的外表面上側(cè)開(kāi)設(shè)有通孔(18)，所述導(dǎo)熱金屬板(17)的上表面固定裝配有與第一墊片(4)相對(duì)應(yīng)的第二墊片(20)，所述第二墊片(20)的外表面上側(cè)開(kāi)設(shè)有與通孔(18)相對(duì)應(yīng)的螺栓孔(19)，所述通孔(18)的內(nèi)部插接有螺栓(21)，所述螺栓(21)貫穿通孔(18)與螺栓孔(19)相螺接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝組件，其特征在于：所述底座板(1)的上表面開(kāi)設(shè)有卡槽(16)，所述卡槽(16)的內(nèi)部插接有卡塊(13)，所述卡塊(13)的上端與載板(14)固定裝配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝組件，其特征在于：所述導(dǎo)熱金屬板(17)的上表面左右兩側(cè)均固定裝配有散熱翅片(3)。
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