[實用新型]一種取料裝置、上下料機構及供料系統有效
| 申請號: | 201822126078.4 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN209328870U | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發明(設計)人: | 楊波;沈杰;李波 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區龍城街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滾輪 傳動 取料裝置 安裝板 皮帶 滑軌連接 固定部 滑軌 本實用新型 上下料機構 供料系統 皮帶連接 取料 | ||
本實用新型公開了一種取料裝置。所述取料裝置包括,安裝板;第一調節部,通過第一滑軌連接于安裝板,第一滑軌限定第一調節部沿第一方向a運動;第二調節部,通過第二滑軌連接于第一調節部,第二滑軌限定第二調節部相對于第一調節部沿第一方向a運動;所述第二調節部安裝有取料部;所述第一調節部安裝有第一滾輪和第二滾輪,所述第一滾輪和第二滾輪通過第一皮帶連接,所述第一滾輪和第二滾輪之間為第一皮帶第一傳動部分和第二傳動部分;第一皮帶第一傳動部分通過第一固定部固定于安裝板,第一皮帶第二傳動部分通過第二固定部固定于第二調節部。
技術領域
本實用新型涉及一種取料裝置、上下料機構及供料系統。
背景技術
對于發光二極管晶片測試,為了提升測試效率會采用半自動或全自動上下料;為了減小取料裝置的體積,同時滿足夾持晶片的要求,用于夾持物料的取料部需要使用滑軌引導運動,滑軌長度等于取料部運動長度。
實用新型內容
為了在滿足取料部使用要求的前提下,減小取料裝置的體積,本實用新型提出一種取料裝置、上下料機構及供料系統。
本實用新型的技術方案為:一種取料裝置包括,
安裝板;
第一調節部,通過第一滑軌連接于安裝板,第一滑軌限定第一調節部沿第一方向a運動;
第二調節部,通過第二滑軌連接于第一調節部,第二滑軌限定第二調節部相對于第一調節部沿第一方向a運動;所述第二調節部安裝有取料部;
所述第一調節部安裝有第一滾輪和第二滾輪,所述第一滾輪和第二滾輪通過第一皮帶連接,所述第一滾輪和第二滾輪之間為第一皮帶第一傳動部分和第二傳動部分;第一皮帶第一傳動部分通過第一固定部固定于安裝板,第一皮帶第二傳動部分通過第二固定部固定于第二調節部。
進一步的,所述第一皮帶為同步帶。
進一步的,所述取料裝置包括第一驅動部,所述第一驅動部包括驅動電機、從動輪和第二皮帶,所述驅動電機和從動輪安裝于安裝板,所述第二皮帶連接于驅動電機輸出軸和從動輪;所述第二皮帶一側固定于第一調節部。
一種上下料機構包括豎直調節部;
所述豎直調節部包括第一機架、豎直導軌和豎直絲桿;所述豎直導軌連接于取料裝置和第一機架,使取料裝置能夠相對于第一機架沿豎直方向運動;所述豎直絲桿連接于取料裝置和第一機架,通過所述豎直絲桿的轉動驅動所述取料裝置沿豎直導軌運動。
進一步的,所述上下料機構包括第二驅動部,所述第二驅動部安裝于第一機架,所述第二驅動部輸出軸連接所述豎直絲桿。
進一步的,所述第一方向a為水平方向。
進一步的,所述上下料機構包括第一水平調節部;所述第一水平調節部包括底板、水平導軌和水平絲桿,所述水平導軌連接于底板和第一機架;水平絲桿連接于底板和第一機架,轉動所述水平絲桿驅動所述第一機架相對于底板沿水平導軌第二方向b運動。
進一步的,所述第二方向b垂直于第一方向a。
進一步的,所述水平絲桿連接有第三驅動部,所述第三驅動部安裝于底板。
一種供料系統包括上述上下料機構。
本實用新型的有益效果在于:故第一滾輪軸線的運動帶動第一皮帶繞第一滾輪滑動,從而帶動第二傳動部分滑動,此時第一滾輪類似于動滑輪,從而第一滾輪沿第一方向a的位移L1,第二調節部在第一皮帶的帶動下運動位移為2倍L1,從而在第二調節部運動距離一定的條件下,減小第一調節部相對于安裝板的運動距離,在滿足取料部行程要求的前提下,減小取料裝置的體積。
附圖說明
圖1為供料系統第一結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





