[實用新型]一種用于吸取LD芯片的取料裝置有效
| 申請號: | 201822117382.2 | 申請日: | 2018-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN208970497U | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 傅勇強 | 申請(專利權)人: | 深圳市銳博自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海駿 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接板 底板 取料裝置 吸嘴桿 固定的 光柵尺 壓力微調機構 本實用新型 光柵讀數頭 標尺光柵 底板縱向 驅動機構 物料壓力 壓力調節 成品率 取料 驅動 檢測 移動 | ||
本實用新型涉及一種用于吸取LD芯片的取料裝置,包括吸嘴桿和底板;還包括與吸嘴桿連接的連接板;底板設置有帶動連接板和吸嘴桿縱向移動調節對物料壓力的壓力微調機構,以及檢測連接板移動距離的光柵尺;光柵尺包括與底板固定的標尺光柵,和與連接板固定的光柵讀數頭;裝置還包括驅動底板縱向移動的驅動機構;一種用于吸取LD芯片的取料裝置,具備壓力調節方便、取料效果好,和成品率高等優點。
技術領域
本實用新型涉及芯片生產技術領域,更具體地說,涉及一種用于吸取LD芯片的取料裝置。
背景技術
LD燈,是日常生活中常見的照明用具。而LD燈的普及和使用,也使得相關的共晶行業得到了快速的發展。其中,除了共晶材料和焊接溫度,芯片質量也是影響LD共晶焊接效果的關鍵影響因素。但現有共晶設備中的吸嘴組件吸取芯片時,壓力控制效果不佳,吸料壓力不穩定,容易造成芯片破裂,導致生產合格率低下。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種用于吸取LD芯片的取料裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
構造一種用于吸取LD芯片的取料裝置,包括吸嘴桿和底板;其中,還包括與所述吸嘴桿連接的連接板;所述底板設置有帶動所述連接板和所述吸嘴桿縱向移動調節對物料壓力的壓力微調機構,以及檢測所述連接板移動距離的光柵尺;所述光柵尺包括與所述底板固定的標尺光柵,和與所述連接板固定的光柵讀數頭;所述裝置還包括驅動所述底板縱向移動的驅動機構。
優選的,所述壓力微調機構為音圈電機;所述音圈電機的殼體與所述底板固定,且輸出端與所述連接板固定。
優選的,所述底板上設置有導軌;所述導軌滑動連接有滑塊;所述連接板的一端與所述音圈電機的輸出端固定,且另一端與所述滑塊固定。
優選的,所述連接板和所述吸嘴桿轉動連接;所述底板上還設置有帶動所述吸嘴桿旋轉調節角度的角度調節機構。
優選的,所述吸嘴桿由上往下依次設置有所述連接板和所述角度調節機構;所述角度調節機構為空心軸伺服電機;所述空心軸伺服電機設置有供所述吸嘴桿穿過的通孔,和與所述吸嘴桿對應的傳動軸套。
優選的,所述吸嘴桿套設有滾珠花鍵;所述連接板的上表面一側與所述壓力微調機構連接,且另一端設置有與所述滾珠花鍵對應的安裝槽。
優選的,所述底板上設置有導向塊;所述導向塊設置有與所述吸嘴桿對應的導向槽;所述導向槽為通槽。
優選的,所述吸嘴桿的一端與所述連接板連接,且另一端設置有用于安裝吸嘴的吸嘴固定塊。
本實用新型的有益效果在于:使用時,通過驅動機構帶動底板進行大幅度移動以快速進行取料或放料,接著通過壓力微調機構對連接板和吸嘴桿的下行深度進行小幅度調節,從而調節對芯片物料的壓力,調整方便簡單,又有效地保護芯片,提高了成品率;同時光柵尺便于用戶了解調節幅度,從而在再次使用的時候,直接采用以往獲知的最適調節幅度,提高生產效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的部分實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他附圖:
圖1是本實用新型較佳實施例的一種用于吸取LD芯片的取料裝置整體結構圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





