[實用新型]多合一卡座

有效

• 申請號: 201822113606.2
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN209516065U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 成波;陳高
• 申請（專利權）人: 昆山惠樂精密工業有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629;H01R27/02;H04B1/3816;H04M1/02
• 代理公司: 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

本實用新型揭露一種多合一卡座，其包括相互扣合在一起的上殼體組件及下殼體組件，所述上殼體組件包括上金屬殼體及設于所述上金屬殼體上的上端子模組，所述下殼體組件包括下金屬殼體及設于所述下金屬殼體上的下端子模組，當所述多合一卡座安裝于所述電路板時，所述上金屬殼體向后延伸超過所述下金屬殼體的部分位于所述電路板上方，以安裝電子元件于電路板上，所述下殼體組件至少部分結構采用沉板式的方式安裝于所述電路板的缺口內，降低了多合一卡座與電路板的堆疊厚度，進而協助安裝該多合一卡座的電子設備做超薄機型。

技術領域

本實用新型涉及一種用于插接電子卡的卡座，尤其涉及一種多合一卡座。

背景技術

隨著智能手機的不斷發展，人們對手機厚度更加關注，所以這首先要求PCB與其他元件堆疊尺寸更小，厚度更薄。卡座作為手機堆疊必不可少的元件，對整個堆疊的布局起到決定性作用，手機堆疊中卡座的形式主要有以下兩種：

1.SIM卡座與TF卡座單獨設置，卡座需要占用PCB的較多面積，影響了電池容量大小，且PCB尺寸很大直接影響成本。

2.多合一式卡座，是目前大多手機所使用的方案，由于方便擺件，可縮短PCB板長，但是這種方案卡座較高，導致PCB堆疊厚度較厚，無法做超薄機型。

所以，有必要設計一種新的多合一卡座以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供了一種依據客戶需求而選擇設置的低構型的多合一卡座。

為實現前述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種多合一卡座，用于安裝于電路板上，包括相互扣合在一起的上殼體組件及下殼體組件，所述上殼體組件包括上金屬殼體及設于所述上金屬殼體上的上端子模組，所述上金屬殼體設有上卡槽及與所述上卡槽前后連通的后卡槽，當所述多合一卡座安裝于所述電路板時，所述后卡槽位于所述電路板上方，所述上端子模組包括上絕緣體及設于所述上絕緣體上的上端子組，所述上端子組設有位于所述上卡槽的上接觸部及延伸出所述上絕緣體的上焊接腳，在插入方向上，所述下殼體組件的長度小于所述上殼體組件的長度，所述下殼體組件包括下金屬殼體及設于所述下金屬殼體上的下端子模組，所述下金屬殼體設有位于所述上卡槽下方的下卡槽，，所述下端子模組包括下絕緣體及設于所述下絕緣體上的下端子組，所述下端子組設有位于所述下卡槽的下接觸部及延伸出所述下絕緣體的下焊接腳，當所述多合一卡座安裝于所述電路板時，所述下殼體組件至少部分結構采用沉板式的方式安裝于所述電路板的缺口內，所述上金屬殼體超過所述下金屬殼體的部分位于所述電路板上方，以在所述后卡槽內安裝電子元件在該電路板上。

進一步的改進，所述電子元件為后端子模組，所述后端子模組與所述上殼體組件斷開，所述后端子模組包括后絕緣體及設于后絕緣體上的后端子組，所述后端子組具有位于所述后卡槽的后接觸部及延伸出所述后絕緣體的后焊接腳。

進一步的改進，所述上端子組包括連接所述上接觸部與所述上焊接腳的上固持部，所述上固持部固定于所述上絕緣體內；所述下端子組包括連接所述下接觸部與所述下焊接腳的下固持部，所述下固持部固定于所述下絕緣體內，所述后端子組包括連接所述后接觸部與所述后焊接腳的后固持部，所述后固持部固定于所述后絕緣體內，在垂直于前后方向的豎直方向上，所述后固持部高于所述下固持部，但低于所述上固持部。

進一步的改進，還包括安裝于所述上金屬殼體上的退卡機構，所述退卡機構包括推桿及曲柄，所述推桿沿前后方向滑動的設置于所述上金屬殼體上，所述曲柄旋轉的設置于所述上金屬殼體上，所述曲柄包括向前凸伸入所述后卡槽的推動部及與所述推桿配合作動的帶動部。

進一步的改進，所述上焊接腳沿左右方向側向延伸出所述上絕緣體，用于焊接于所述電路板上表面。

進一步的改進，所述下焊接腳向后延伸出所述下絕緣體，用于焊接于所述電路板上表面。