[實用新型]多合一卡座

有效

• 申請號: 201822113606.2
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN209516065U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 成波;陳高
• 申請（專利權）人: 昆山惠樂精密工業有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629;H01R27/02;H04B1/3816;H04M1/02
• 代理公司: 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

1.一種多合一卡座，用于安裝于電路板上，其特征在于：包括相互扣合在一起的上殼體組件及下殼體組件，所述上殼體組件包括上金屬殼體及設于所述上金屬殼體上的上端子模組，所述上金屬殼體設有上卡槽及與所述上卡槽前后連通的后卡槽，當所述多合一卡座安裝于所述電路板時，所述后卡槽位于所述電路板上方，所述上端子模組包括上絕緣體及設于所述上絕緣體上的上端子組，所述上端子組設有位于所述上卡槽的上接觸部及延伸出所述上絕緣體的上焊接腳，在插入方向上，所述下殼體組件的長度小于所述上殼體組件的長度，所述下殼體組件包括下金屬殼體及設于所述下金屬殼體上的下端子模組，所述下金屬殼體設有位于所述上卡槽下方的下卡槽，所述下端子模組包括下絕緣體及設于所述下絕緣體上的下端子組，所述下端子組設有位于所述下卡槽的下接觸部及延伸出所述下絕緣體的下焊接腳，當所述多合一卡座安裝于所述電路板時，所述下殼體組件至少部分結構采用沉板式的方式安裝于所述電路板的缺口內，所述上金屬殼體超過所述下金屬殼體的部分位于所述電路板上方，以在所述后卡槽內安裝電子元件在該電路板上。

2.根據權利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述電子元件為后端子模組，所述后端子模組與所述上殼體組件斷開，所述后端子模組包括后絕緣體及設于后絕緣體上的后端子組，所述后端子組具有位于所述后卡槽的后接觸部及延伸出所述后絕緣體的后焊接腳。

3.根據權利要求2所述的多合一卡座，其特征在于：所述上端子組包括連接所述上接觸部與所述上焊接腳的上固持部，所述上固持部固定于所述上絕緣體內；所述下端子組包括連接所述下接觸部與所述下焊接腳的下固持部，所述下固持部固定于所述下絕緣體內，所述后端子組包括連接所述后接觸部與所述后焊接腳的后固持部，所述后固持部固定于所述后絕緣體內，在垂直于前后方向的豎直方向上，所述后固持部高于所述下固持部，但低于所述上固持部。

4.根據權利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：還包括安裝于所述上金屬殼體上的退卡機構，所述退卡機構包括推桿及曲柄，所述推桿沿前后方向滑動的設置于所述上金屬殼體上，所述曲柄旋轉的設置于所述上金屬殼體上，所述曲柄包括向前凸伸入所述后卡槽的推動部及與所述推桿配合作動的帶動部。

5.根據權利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述上焊接腳沿左右方向側向延伸出所述上絕緣體，用于焊接于所述電路板上表面。

6.根據權利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述下焊接腳向后延伸出所述下絕緣體，用于焊接于所述電路板上表面。

7.根據權利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述上金屬殼體包括頂壁及從所述頂壁左右兩端向下彎折延伸的上側壁，所述上卡槽位于所述頂壁與所述上側壁之間，所述下金屬殼體包括與所述頂壁相對的底壁、從所述底壁左右兩端向上延伸的用于位于所述電路板的所述缺口內的下側壁及從所述下側壁上端向外側彎折延伸的用于支撐于所述電路板上表面的下安裝腳，所述下卡槽位于所述底壁與所述下側壁之間。

8.根據權利要求7所述的多合一卡座，其特征在于：所述下金屬殼體還包括扣持片，所述扣持片包括從所述下側壁下端向外側延伸的水平部及從所述水平部外側端向上彎折延伸的直立部，所述直立部與所述上側壁之間設有相互扣持在一起的扣持孔與彈片。

9.根據權利要求7所述的多合一卡座，其特征在于：所述下金屬殼體還設有豎直向下延伸的附加安裝腳，所述附加安裝腳通過支撐片與所述下側壁的上端垂直連接，當所述多合一卡座安裝于所述電路板時，所述支撐片向下支撐于所述電路板上表面，所述附加安裝腳向下安裝于所述電路板安裝孔內。

10.根據權利要求7所述的多合一卡座，其特征在于：所述上金屬殼體還包括從所述上側壁向下延伸的呈豎直狀的上安裝腳，用于安裝于所述電路板安裝孔內。