[實用新型]一種濾波器芯片模組

有效

• 申請號: 201822105706.0
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209029415U
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 王自茹;呂軍;朱其壯;賴芳奇;李永智
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司;王自茹
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型公開了一種濾波器芯片模組。所述濾波器芯片模組包括：封裝基板、濾波器芯片以及塑封層；其中，封裝基板與濾波器芯片相對設置；封裝基板靠近濾波器芯片的一側表面上設置有多個第一焊盤，濾波器芯片靠近封裝基板的一側表面上設置有多個第二焊盤；第一焊盤與第二焊盤一一對應，第一焊盤與對應第二焊盤之間設置有連接輔助層和錫球，錫球位于連接輔助層遠離濾波器芯片的一側，第一焊盤與對應第二焊盤通過連接輔助層和錫球電連接；塑封層在濾波器芯片遠離封裝基板的一側覆蓋濾波器芯片，與封裝基板配合實現對濾波器芯片的密封。本實用新型實施例提供的技術方案，簡化了濾波器芯片封裝工藝，降低了濾波器芯片模組成本。

技術領域

本實用新型實施例涉及濾波器芯片的封裝工藝，尤其涉及一種濾波器芯片模組。

背景技術

聲表面波濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和重量輕等特點，并且可采用與集成電路相同的生產工藝，制造簡單，成本低，頻率特性的一致性好，因此廣泛應用于各種電子設備中。

為保護聲表面波濾波器芯片免受損壞，聲表面波濾波器芯片制備完成后，需對其進行封裝。圖1至圖6是現有技術中聲表面波濾波器芯片的封裝過程示意圖。如圖1所示，晶圓片100包括多個濾波器芯片區110，每個濾波器芯片區110上設置有多個第一焊盤111。如圖2所示，在第一焊盤111上形成金球112。如圖3所示，分離各濾波器芯片區110，得到多個聲表面波濾波器芯片200。如圖4所示，提供封裝基板大板300，該封裝基板大板300包括多個封裝基板區120，將聲表面波濾波器芯片200與封裝基板大板300貼合，使聲表面波濾波器芯片200上的第一焊盤111與封裝基板大板300上對應設置的第二焊盤112一一對準通過金球112電連接。如圖5所示，采用塑封工藝利用塑料膜400對聲表面波濾波器芯片200進行密封。分離各封裝基板區120，以得到如圖6所示的聲表面波濾波器芯片模組。上述封裝工藝中金球的形成過程如下：將金線打到第一焊盤111上形成凸點，再將凸點上背離第一焊盤111一側的金線扯斷形成金球。上述工藝過程中各第一焊盤111上的金球112是依次形成的，因此操作時間較長，過程復雜，形成金球的材料金以及金球形成設備的價格均較高，導致封裝成本非常高。另一方面，將聲表面波濾波器芯片200與封裝基板大板300貼合時采用超聲波熱壓焊工藝，貼合效率低，所使用的設備成本高。

實用新型內容

本實用新型提供一種濾波器芯片模組，以簡化封裝工藝，降低濾波器芯片模組的成本。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種濾波器芯片模組，包括：

封裝基板、濾波器芯片以及塑封層；

其中，所述封裝基板與所述濾波器芯片相對設置；所述封裝基板靠近所述濾波器芯片的一側表面上設置有多個第一焊盤，所述濾波器芯片靠近所述封裝基板的一側表面上設置有多個第二焊盤；所述第一焊盤與所述第二焊盤一一對應，所述第一焊盤與對應所述第二焊盤之間設置有連接輔助層和錫球，所述錫球位于所述連接輔助層遠離所述濾波器芯片的一側，所述第一焊盤與對應所述第二焊盤通過所述連接輔助層和所述錫球電連接；

所述塑封層在所述濾波器芯片遠離所述封裝基板的一側覆蓋所述濾波器芯片，與所述封裝基板配合實現對所述濾波器芯片的密封。

第二方面，本實用新型實施例還提供了一種濾波器芯片模組的制備方法，包括：

提供一晶圓片，所述晶圓片包括多個濾波器芯片區，每個所述濾波器芯片區的一側表面上設置有多個第一焊盤；

在各所述第一焊盤上形成連接輔助層；

在各所述連接輔助層上形成錫球；

分離所述晶圓片上的所述多個濾波器芯片區，以獲得多個濾波器芯片；