[實用新型]一種濾波器芯片模組

有效

• 申請號: 201822105706.0
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209029415U
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 王自茹;呂軍;朱其壯;賴芳奇;李永智
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽光電科技有限公司;王自茹
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種濾波器芯片模組，其特征在于，包括：

封裝基板、濾波器芯片以及塑封層；

其中，所述封裝基板與所述濾波器芯片相對設置；所述封裝基板靠近所述濾波器芯片的一側表面上設置有多個第一焊盤，所述濾波器芯片靠近所述封裝基板的一側表面上設置有多個第二焊盤；所述第一焊盤與所述第二焊盤一一對應，所述第一焊盤與對應所述第二焊盤之間設置有連接輔助層和錫球，所述錫球位于所述連接輔助層遠離所述濾波器芯片的一側，所述第一焊盤與對應所述第二焊盤通過所述連接輔助層和所述錫球電連接；

所述塑封層在所述濾波器芯片遠離所述封裝基板的一側覆蓋所述濾波器芯片，與所述封裝基板配合實現對所述濾波器芯片的密封。

2.根據權利要求1所述的濾波器芯片模組，其特征在于，所述連接輔助層為鎳層和金層的層疊結構，所述鎳層位于所述金層靠近所述濾波器芯片的一側。

3.根據權利要求1所述的濾波器芯片模組，其特征在于，所述連接輔助層為鎳層和鈀層的層疊結構，所述鎳層位于所述鈀層靠近所述濾波器芯片的一側。

4.根據權利要求1所述的濾波器芯片模組，其特征在于，所述濾波器芯片靠近所述封裝基板一側的表面上還設置有叉指電極，所述叉指電極與所述多個第一焊盤電連接。