[實用新型]一種便于焊接的多層線路板

有效

• 申請號: 201822105046.6
• 申請日: 2018-12-15
• 公開（公告）號: CN210868328U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 葉何遠;蘇惠武;張惠琳
• 申請（專利權）人: 信豐福昌發電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 姜建華

本實用新型公開了一種便于焊接的多層線路板，包括線路板主體，所述線路板主體的上端面固定連接有焊盤，所述焊盤的上端面開設有焊接槽，所述焊盤的上端固定連接有焊接擋板，所述線路板主體的上端面開設有凹槽，所述凹槽的上端面固定連接有焊點，所述線路板主體的側端面活動連接有卡塊，所述卡塊的內端面固定連接有橡膠墊，所述卡塊的下端面固定連接有支架，所述支架的下端面固定連接有吸盤。該便于焊接的多層線路板，在原本的線路板焊接點的基礎上，在大的焊接點上開設焊接槽，增設擋板，在小的焊接點上使得焊點高于線路板水平面，并在小的焊接點周圍開設凹槽，使得焊接時多余的焊錫可以留在凹槽或是焊接擋板內，避免焊錫滴落在相鄰焊點內。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種便于焊接的多層線路板。

背景技術

線路板就是一種印刷電路板，主要功能是為電子元器件進行電力的傳輸，線路板一開始分為軟板和硬板，在軟板和硬板的不斷發展中形成了軟硬結合板，現在導線較為復雜的線路板是多層線路板。

線路板進行使用時必須要將電子元器件焊接在電路板的焊接點上，通常是先焊接小型的電子元件，再焊接大型的電子元件，以免焊接完大的元器件之后不方便焊接小的元件，但是現有的線路板在焊接時焊錫容易滴落在相鄰的焊接點上，并且線路板放置不穩定，焊接時不方便固定位置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便于焊接的多層線路板，以解決上述背景技術中提出現有的線路板在焊接時焊錫容易滴落在相鄰的焊接點上，并且線路板放置不穩定，焊接時不方便固定位置的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于焊接的多層線路板，包括線路板主體，所述線路板主體的上端面固定連接有焊盤，所述焊盤的上端面開設有焊接槽，所述焊盤的上端固定連接有焊接擋板，所述線路板主體的上端面開設有凹槽，所述凹槽的上端面固定連接有焊點，所述線路板主體的側端面活動連接有卡塊，所述卡塊的內端面固定連接有橡膠墊，所述卡塊的下端面固定連接有支架，所述支架的下端面固定連接有吸盤。

優選的，所述線路板主體為長方形結構，且線路板主體為多個線路板壓合而成，線路板主體的上下兩個端面均設置有焊盤和焊點。

優選的，所述焊盤為圓形結構，且焊接擋板的直徑等于焊盤的直徑，焊接槽的直徑小于焊盤的直徑。

優選的，所述凹槽和焊點都為方形結構，且焊點的高度大于凹槽的高度，凹槽的長和寬大于焊點的長和寬。

優選的，所述卡塊為“U”形結構，且卡塊的高度大于線路板主體的高度，卡塊在線路板主體的四端設置有四組，并且卡塊和線路板主體為可拆卸連接。

優選的，所述橡膠墊的長和寬等于卡塊內壁的長和寬，且相對的兩個橡膠墊之間的距離等于線路板主體的高度。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該便于焊接的多層線路板，在原本的線路板焊接點的基礎上，在大的焊接點上開設焊接槽，增設擋板，在小的焊接點上使得焊點高于線路板水平面，并在小的焊接點周圍開設凹槽，使得焊接時多余的焊錫可以留在凹槽或是焊接擋板內，避免焊錫滴落在相鄰焊點內，造成相鄰焊點無法進行焊接從而導致整個線路板損耗的問題，在焊接過程中，線路板容易滑動且線路板兩面都需要進行焊接，直接對線路板進行焊接很不方便，在線路板四端設置可拆卸的支撐限位裝置，利于裝置底部的吸盤，使得裝置可以穩定的固定在臺面上，從而讓線路板可以穩定的放置，方便操作人員進行焊接。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型俯視結構示意圖；

圖3為本實用新型側視結構示意圖。

圖中：1、線路板主體；2、焊盤；3、焊接槽；4、焊接擋板；5、凹槽；6、焊點；7、卡塊；8、橡膠墊；9、支架；10、吸盤。