[實用新型]一種便于焊接的多層線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822105046.6
• 申請日: 2018-12-15
• 公開（公告）號: CN210868328U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉何遠(yuǎn);蘇惠武;張惠琳
• 申請（專利權(quán)）人: 信豐福昌發(fā)電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36128
• 代理人: 姜建華

1.一種便于焊接的多層線路板，包括線路板主體(1)，其特征在于：所述線路板主體(1)的上端面固定連接有焊盤(2)，所述焊盤(2)的上端面開設(shè)有焊接槽(3)，所述焊盤(2)的上端固定連接有焊接擋板(4)，所述線路板主體(1)的上端面開設(shè)有凹槽(5)，所述凹槽(5)的上端面固定連接有焊點(6)，所述線路板主體(1)的側(cè)端面活動連接有卡塊(7)，所述卡塊(7)的內(nèi)端面固定連接有橡膠墊(8)，所述卡塊(7)的下端面固定連接有支架(9)，所述支架(9)的下端面固定連接有吸盤(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的多層線路板，其特征在于：所述線路板主體(1)為長方形結(jié)構(gòu)，且線路板主體(1)為多個線路板壓合而成，線路板主體(1)的上下兩個端面均設(shè)置有焊盤(2)和焊點(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的多層線路板，其特征在于：所述焊盤(2)為圓形結(jié)構(gòu)，且焊接擋板(4)的直徑等于焊盤(2)的直徑，焊接槽(3)的直徑小于焊盤(2)的直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的多層線路板，其特征在于：所述凹槽(5)和焊點(6)都為方形結(jié)構(gòu)，且焊點(6)的高度大于凹槽(5)的高度，凹槽(5)的長和寬大于焊點(6)的長和寬。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的多層線路板，其特征在于：所述卡塊(7)為“U”形結(jié)構(gòu)，且卡塊(7)的高度大于線路板主體(1)的高度，卡塊(7)在線路板主體(1)的四端設(shè)置有四組，并且卡塊(7)和線路板主體(1)為可拆卸連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的多層線路板，其特征在于：所述橡膠墊(8)的長和寬等于卡塊(7)內(nèi)壁的長和寬，且相對的兩個橡膠墊(8)之間的距離等于線路板主體(1)的高度。