[實用新型]一種指向性MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201822103575.2
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209072736U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 袁兆斌;王友
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 王喆

本實用新型公開一種指向性MEMS麥克風，包括：由基板和殼體圍成的具有容納腔的封裝結構；以及位于所述容納腔內且結合固定在所述基板上的MEMS芯片；所述殼體上包括第一聲孔，所述第一聲孔包括：形成于殼體頂壁內第一聲音通道；位于所述第一殼體的頂壁上且連通第一聲音通道與外界的第一開孔，位于所述第二殼體的頂壁上且連通第一聲音通道與容納腔的第二開孔；所述基板上包括有第二聲孔，所述第二聲孔包括：形成于所述基板內部的第二聲音通道；位于所述第二聲音通道一端的且與所述MEMS芯片背腔對應連通的第三開孔；以及位于所述第二聲音通道另一端的且貫穿所述基板底面的第四開孔。該MEMS麥克風具有良好的指向性能。

技術領域

本實用新型涉及電聲產品技術領域。更具體地，涉及一種指向性MEMS麥克風。

背景技術

MEMS(微型機電系統)麥克風是一種基于MEMS技術制作出來的聲電轉換器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設備的小巧化、輕薄化發展，MEMS麥克風被越來越多廣泛地運用到諸如手機、平板電腦、相機、助聽器、智能玩具以及監聽裝置等電子設備上。

MEMS麥克風通常包括有MEMS芯片以及與之電連接的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，功能集成電路)芯片，其中MEMS芯片包括襯底以及固定在襯底上的振膜和背極，振膜和背極構成了電容器并集成在硅晶片上，聲音由聲孔進入麥克風并且作用在MEMS芯片振膜上，通過振膜的振動，改變振膜與背極之間的距離，從而將聲音信號轉換為電信號。

現有技術中的麥克風，聲音通常從單一的聲孔進入，作用于MEMS芯片的振膜上，此類結構的MEMS麥克風為全指向性麥克風，無法實現聲音的指向性，這在一定程度上限制了MEMS麥克風的應用領域和范圍。這是因為全指向性麥克風對來自每個角度的聲音的敏感度是一樣的，即來自各個方向的聲音均可以被其拾取到。當需要應用到某些特定的場所時，全指向性麥克風便無法滿足要求。

因此，需要提供一種指向性MEMS麥克風。

實用新型內容

本實用新型的一個目的在于是提供一種具有良好的指向性能的MEMS麥克風。

為達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案：

一種指向性MEMS麥克風，包括：由基板和殼體圍成的具有容納腔的封裝結構；以及位于所述容納腔內且結合固定在所述基板上的MEMS芯片；

所述殼體包括第一殼體以及嵌套在第一殼體外的第二殼體，所述第一殼體頂壁與第二殼體頂壁之間形成有腔體空間；

所述殼體上包括有將所述容納腔與外界連通的第一聲孔，所述第一聲孔包括：由所述腔體空間構成的第一聲音通道；位于所述第二殼體的頂壁上且連通第一聲音通道與外界的第一開孔，位于所述第一殼體的頂壁上且連通第一聲音通道與容納腔的第二開孔；

所述基板上包括有將所述MEMS芯片的背腔與外界連通的第二聲孔；所述第二聲孔包括：形成于所述基板內部的第二聲音通道；位于所述第二聲音通道一端的且與所述MEMS芯片背腔對應連通的第三開孔；以及位于所述第二聲音通道另一端的且貫穿所述基板底面的第四開孔。

此外，優選地方案是，所述第一開孔的豎向投影與所述第二開孔的豎向投影不重疊。

此外，優選地方案是，所述第三開孔的豎向投影與所述第四開孔的豎向投影不重疊。

此外，優選地方案是，所述指向性MEMS麥克風還包括覆蓋所述第三開孔或第四開孔的阻尼片。

此外，優選地方案是，所述第三開孔由若干形成于所述基板上的微孔構成，或所述第四開孔由若干形成于所述基板上的微孔構成。

此外，優選地方案是，所述第一聲音通道與所述第二聲音通道的長度和/或形狀不相同。