[實用新型]一種雙側(cè)線路基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822100949.5
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209787554U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李立岳;朱立洪;謝興龍;李敏;吳艷青;唐亞洲
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 44205 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳慧華

本實用新型公開了一種雙側(cè)線路基板，包括由上往下依次疊設(shè)的第一線路層、第一絕緣層、基層、第二絕緣層及第二線路層，基層的上端及下端設(shè)置有凸臺；還包括有通孔，通孔連通第一線路層、第一絕緣層、基層、第二絕緣層及第二線路層，通孔的內(nèi)壁依次涂布有絕緣填充層和鍍銅層，填充層連接第一絕緣層和第二絕緣層，鍍銅層連接第一線路層和第二線路層。凸臺的設(shè)置保證線路基板的良好散熱。增強絕緣層與板電沉銅之結(jié)合力，減少了用傳統(tǒng)PP壓合溢膠不飽和現(xiàn)象，沒有PP粉末難去除凈的問題；研磨干凈、去除了PP粉末；避免銅粒、粗糙品質(zhì)異常；避免沉不上銅、假漏鍍異常；288℃*6S*3，無分層起泡異常。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是涉及一種雙側(cè)線路基板。

背景技術(shù)

在PCB行業(yè)客戶群中，利用FR4雙面或多層均已滿足不了SMT(表面貼裝)之需求，大功率高導(dǎo)熱金屬基板越發(fā)需求明顯。

為實現(xiàn)大功率承載，雙側(cè)線路基板不僅要雙面連通、有大的電流承載能力，還需要保持良好散熱之效果。

實用新型內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，保證大功率線路基板的散熱效果，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種雙側(cè)線路基板，包括由上往下依次疊設(shè)的第一線路層、第一絕緣層、基層、第二絕緣層及第二線路層，基層的上端及下端設(shè)置有凸臺；還包括有通孔，通孔連通第一線路層、第一絕緣層、基層、第二絕緣層及第二線路層，通孔的內(nèi)壁依次涂布有絕緣填充層和鍍銅層，填充層連接第一絕緣層和第二絕緣層，鍍銅層連接第一線路層和第二線路層。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述第一線路層的上端及第二線路層的下端涂布有阻焊層。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述第一線路層的上端及第二線路層的下端設(shè)置有焊盤位置，阻焊層上對應(yīng)焊盤的位置設(shè)置第一開口。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述阻焊層包覆對應(yīng)線路的側(cè)邊。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述阻焊層的對應(yīng)通孔的位置設(shè)置第二開口。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述阻焊層為聚酰亞胺材料，厚度0.1～0.5mm。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述凸臺厚度0.13～0.15mm，第一絕緣層及第二絕緣層的厚度均為0.2～0.5mm。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述基層為紫銅材料。

根據(jù)本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述第一絕緣層、基層及第二絕緣層的厚度總和1.3～1.5mm。

本實用新型采用的一種雙側(cè)線路基板，具有以下有益效果：凸臺的設(shè)置保證線路基板的良好散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細(xì)說明。

如圖1所示，一種雙側(cè)線路基板，包括由上往下依次疊設(shè)的第一線路層1、第一絕緣層2、基層3、第二絕緣層4及第二線路層5，基層3的上端及下端設(shè)置有凸臺；還包括有通孔7，通孔7連通第一線路層1、第一絕緣層2、基層3、第二絕緣層4及第二線路層5，通孔7的內(nèi)壁依次涂布有絕緣填充層和鍍銅層，填充層連接第一絕緣層2和第二絕緣層4，鍍銅層連接第一線路層1和第二線路層5。