[實用新型]一種雙側(cè)線路基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822100949.5 | 申請日： | 2018-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN209787554U | 公開（公告）日： | 2019-12-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李立岳;朱立洪;謝興龍;李敏;吳艷青;唐亞洲 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海精路電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 陳慧華 |
| 地址： | 519040 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣層 線路層 通孔 鍍銅層 凸臺 本實用新型 不飽和現(xiàn)象 絕緣填充層 線路基板 基層 起泡 研磨 結(jié)合力 路基板 填充層 散熱 上端 板電 側(cè)線 沉銅 疊設(shè) 分層 內(nèi)壁 銅粒 下端 壓合 溢膠 去除 連通 粗糙 保證 | ||
1.一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，包括由上往下依次疊設(shè)的第一線路層(1)、第一絕緣層(2)、基層(3)、第二絕緣層(4)及第二線路層(5)，基層(3)的上端及下端設(shè)置有凸臺；還包括有通孔(7)，通孔(7)連通第一線路層(1)、第一絕緣層(2)、基層(3)、第二絕緣層(4)及第二線路層(5)，通孔(7)的內(nèi)壁依次涂布有絕緣填充層和鍍銅層，填充層連接第一絕緣層(2)和第二絕緣層(4)，鍍銅層連接第一線路層(1)和第二線路層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述第一線路層(1)的上端及第二線路層(5)的下端涂布有阻焊層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述第一線路層(1)的上端及第二線路層(5)的下端設(shè)置有焊盤位置，阻焊層(6)上對應(yīng)焊盤的位置設(shè)置第一開口(6a)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述阻焊層(6)包覆對應(yīng)線路的側(cè)邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述阻焊層(6)的對應(yīng)通孔(7)的位置設(shè)置第二開口(6b)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一項所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述阻焊層(6)為聚酰亞胺材料，厚度0.1～0.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述凸臺厚度0.13～0.15mm，第一絕緣層(2)及第二絕緣層(4)的厚度均為0.2～0.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述基層(3)為紫銅材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種雙側(cè)線路基板，其特征在于，所述第一絕緣層(2)、基層(3)及第二絕緣層(4)的厚度總和1.3～1.5mm。
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