[實用新型]半導體加工用輸送裝置

有效

• 申請號: 201822100615.8
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209337455U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 郭春輝
• 申請（專利權）人: 漳州市龍文區杰成電子產品制造有限公司
• 主分類號: B65G21/08
• 分類號: B65G21/08;B65G69/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了半導體加工用輸送裝置，包括底板、隔熱罩、加熱器、輸送機、放置盒、保護罩、固定座、攝像頭，該半導體加工用輸送裝置，結構巧妙、操作方便、功能強大，通過內置輸送機構與高溫處理機構配合效果，從而在實現半導體材料輸送的同時，也能夠對半導體材料進行高溫除濕，避免了半導體材料因濕度影響后續產品使用，利于行業推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及輸送設備技術領域，尤其涉及半導體加工用輸送裝置。

背景技術

半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。半導體器件的塑料包裝從周圍環境吸收潮氣。當器件暴露給在印刷電路板(PCB)制造中常見的汽相/紅外回流和/或波峰焊接過程時,蒸汽壓力可能造成包裝內的濕氣變成蒸汽的爆裂。因此器件材料干燥必不可少。

根據上述，目前現有技術中的干燥方式，多使用室溫去濕,但該種方式需要較長時間，從而降低了生產效率，而另一種采用烘干箱，雖然能夠快速干燥，但需要工作人員費力的將多組、多箱半導體器件材料搬運至烘干箱內部，再進行烘干除濕，最后再費力的搬運而出，這樣不僅加重工作人員負擔，此外當多組、多箱半導體材料烘干后，若不及時進行使用，當處于潮濕空氣中一定時間后也還會再次增加濕度，最終給后續半導體產品生產使用帶來隱患，鑒于以上缺陷，實有必要設計半導體加工用輸送裝置。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于：提供半導體加工用輸送裝置，來解決背景技術提出的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：半導體加工用輸送裝置，包括底板、隔熱罩、加熱器、輸送機、放置盒、保護罩、固定座、攝像頭，所述的隔熱罩位于底板頂部左側，所述的隔熱罩與底板一體相連，所述的加熱器位于底板頂部左側，所述的加熱器與底板采用螺栓相連，所述的輸送機位于底板頂部，所述的輸送機與底板采用螺栓相連，所述的放置盒數量為若干件，所述的放置盒均勻分布于輸送機頂部，所述的放置盒與輸送機鏈條采用螺栓相連，所述的保護罩位于隔熱罩外壁右側，所述的保護罩與隔熱罩采用螺栓相連，所述的固定座位于保護罩內壁右側上端，所述的固定座與保護罩采用螺栓相連，所述的攝像頭位于固定座前端，所述的攝像頭與固定座采用螺栓相連。

進一步，所述的保護罩外壁左側上端還設有溫控器，所述的溫控器與保護罩采用螺栓相連，且所述的溫控器與加熱器導線相連。

進一步，所述的保護罩前端右側還設有封門，所述的封門左側與保護罩采用鉸鏈相連，且所述的封門右側與保護罩采用鎖具相連。

進一步，所述的固定座前端還設有耐高溫罩，所述的耐高溫罩與固定座采用耐高溫膠相連。

與現有技術相比，該半導體加工用輸送裝置，安裝時，首先將輸送機、加熱器、溫控器以及攝像頭分別與工廠電源導線相連，再將攝像頭與工廠內部監控設備信號線相連，此時通過上述，繼而實現該裝置的安裝，當生產時，工作人員預先開啟加熱器和溫控器，再操作溫控器，即通過溫控器的作用，從而實現對加熱器的加熱溫度控制，同步，工作人員再開啟輸送機，即實現輸送機帶動頂部若干數量的放置盒進行旋轉，然后工作人員可將需要高溫除濕的半導體材料放入到右側的放置盒內部，即半導體材料通過輸送機的運送，能夠進入到保護罩內部，接著移動到隔熱罩內部，此時通過加熱器的升溫作用，繼而實現隔熱罩內部空間溫度的上升，通過空間溫度的上升作用，從而達到對半導體材料的高溫除濕，同時，當半導體材料除濕完畢后，即通過輸送機的循環轉動目的，也能夠方便半導體材料進入到后續工序中，此外，工作人員也可通過工廠內部監控設備，來觀察攝像頭拍攝的視頻畫面，即避免其它非生產用品進入，確保了該裝置使用的安全性，該半導體加工用輸送裝置，操作簡單、功能強大，通過內置輸送機構與高溫處理機構配合效果，從而能夠實現對半導體材料的高溫除濕，避免了半導體材料因濕度影響后續產品使用，利于行業推廣應用，同時，當工作人員需要對保護罩內部進行維修或檢查時，只需旋轉打開封門，即方便工作人員進入，耐高溫罩材質為耐高溫玻璃，具備透明效果，從而在實現對攝像頭保護的同時，也不影響攝像頭使用。

附圖說明