[實用新型]半導體加工用輸送裝置

有效

• 申請號: 201822100615.8
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209337455U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 郭春輝
• 申請（專利權）人: 漳州市龍文區杰成電子產品制造有限公司
• 主分類號: B65G21/08
• 分類號: B65G21/08;B65G69/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.半導體加工用輸送裝置，其特征在于包括底板、隔熱罩、加熱器、輸送機、放置盒、保護罩、固定座、攝像頭，所述的隔熱罩位于底板頂部左側，所述的隔熱罩與底板一體相連，所述的加熱器位于底板頂部左側，所述的加熱器與底板采用螺栓相連，所述的輸送機位于底板頂部，所述的輸送機與底板采用螺栓相連，所述的放置盒數量為若干件，所述的放置盒均勻分布于輸送機頂部，所述的放置盒與輸送機鏈條采用螺栓相連，所述的保護罩位于隔熱罩外壁右側，所述的保護罩與隔熱罩采用螺栓相連，所述的固定座位于保護罩內壁右側上端，所述的固定座與保護罩采用螺栓相連，所述的攝像頭位于固定座前端，所述的攝像頭與固定座采用螺栓相連。

2.如權利要求1所述的半導體加工用輸送裝置，其特征在于所述的保護罩外壁左側上端還設有溫控器，所述的溫控器與保護罩采用螺栓相連，且所述的溫控器與加熱器導線相連。

3.如權利要求2所述的半導體加工用輸送裝置，其特征在于所述的保護罩前端右側還設有封門，所述的封門左側與保護罩采用鉸鏈相連，且所述的封門右側與保護罩采用鎖具相連。

4.如權利要求3所述的半導體加工用輸送裝置，其特征在于所述的固定座前端還設有耐高溫罩，所述的耐高溫罩與固定座采用耐高溫膠相連。