[實用新型]LED器件和燈組陣列

有效

• 申請號: 201822099526.6
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209133507U
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 麥家兒;袁毅凱;章金惠;吳燦標;歐敘文;陸家財
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

本實用新型提供了一種LED器件和燈組陣列，其中，LED器件包括：支架結構，支架結構包括支撐基板和設置在支撐基板上的金屬框架，金屬框架圍成安裝區域，支撐基板的上表面形成有間隔設置的多個焊盤，多個焊盤均位于安裝區域內；多個芯片，多個芯片位于安裝區域的中部，各芯片焊接在一個焊盤上，且各芯片通過導線選擇性地和與其焊接的焊盤之外的另一個焊盤連接，以使多個芯片之間形成串聯電路和/或并聯電路。本實用新型解決了現有技術中的LED器件的支架上的焊盤位置以及芯片與焊盤之間的設置方式均不合理，從而導致芯片之間的電路形式受到限制，影響了LED器件的發光效果，造成LED器件的發光性能差的問題。

技術領域

本實用新型涉及LED燈照明領域，具體而言，涉及一種LED器件和燈組陣列。

背景技術

紫外LED或深紫外LED以其具有強勁的殺菌功效，在冰箱或家電照明中被廣泛使用。

相關技術中，無機封裝被廣泛使用，即將無機透光材料制成的封裝透鏡蓋設在用于承載芯片的支架上，并將兩者穩固連接以起到密封芯片的作用。現有技術中，支架上的焊盤位置以及芯片與焊盤之間的設置方式均不合理，從而導致芯片之間的電路形式受到限制，影響了LED器件的發光效果，造成LED器件的發光性能較差。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種LED器件和燈組陣列，以解決現有技術中的LED器件的支架上的焊盤位置以及芯片與焊盤之間的設置方式均不合理，從而導致芯片之間的電路形式受到限制，影響了LED器件的發光效果，造成LED器件的發光性能差的問題。

為了實現上述目的，根據本實用新型的一個方面，提供了一種LED器件，包括：支架結構，支架結構包括支撐基板和設置在支撐基板上的金屬框架，金屬框架圍成安裝區域，支撐基板的上表面形成有間隔設置的多個焊盤，多個焊盤均位于安裝區域內；多個芯片，多個芯片位于安裝區域的中部，各芯片焊接在一個焊盤上，且各芯片通過導線選擇性地和與其焊接的焊盤之外的另一個焊盤連接，以使多個芯片之間形成串聯電路和/或并聯電路。

進一步地，導線與芯片的連接點位于芯片的邊緣處，芯片的邊緣為遠離安裝區域的中心位置的邊緣，導線的遠離芯片的一端向遠離安裝區域的中心位置延伸并與焊盤連接。

進一步地，各芯片均通過導線選擇性地和與其焊接的焊盤之外的另一個焊盤連接。

進一步地，安裝區域呈圓形，多個焊盤包括沿安裝區域的周向依次排列的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤，其中，第一焊盤位于安裝區域的外緣，第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤中至少一個焊盤有一部分延伸至安裝區域的中部，第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤上均設置有一個芯片，芯片和與其連接的導線形成芯片電路組，第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤之間均通過芯片電路組順次連接，以形成串聯電路。

進一步地，支撐基板的下表面形成有相間隔的第一電極結構和第二電極結構，支撐基板開設有沿其厚度方向貫通其的導電通孔，導電通孔內填充有導體，第一焊盤的位置具有至少一個導電通孔，第一焊盤通過導電通孔內的導體與第一電極結構電連接，第五焊盤的位置處具有至少一個導電通孔，第五焊盤通過導電通孔內的導體與第二電極結構電連接。

進一步地，安裝區域呈圓形，多個焊盤包括沿安裝區域的直徑方向依次排列的第一焊盤、第二焊盤組和第三焊盤，第二焊盤組包括間隔的第一子焊盤和第二子焊盤，第一子焊盤和第二子焊盤分別設置有并聯的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均通過導線與第一焊盤連接；第三焊盤上設置有并聯的第三芯片和第四芯片，第三芯片通過導線與第一子焊盤連接，第四芯片通過導線與第二子焊盤連接，以形成兩串兩并電路。