[實用新型]LED器件和燈組陣列有效
| 申請號: | 201822099526.6 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN209133507U | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 麥家兒;袁毅凱;章金惠;吳燦標;歐敘文;陸家財 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 韓建偉;謝湘寧 |
| 地址: | 528000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊盤 芯片 安裝區域 支撐基板 本實用新型 金屬框架 支架結構 并聯電路 串聯電路 導線選擇 電路形式 發光效果 發光性能 焊盤位置 間隔設置 設置方式 芯片焊接 上表面 支架 焊接 | ||
1.一種LED器件,其特征在于,包括:
支架結構(10),所述支架結構(10)包括支撐基板(11)和設置在所述支撐基板(11)上的金屬框架(12),所述金屬框架(12)圍成安裝區域(121),所述支撐基板(11)的上表面形成有間隔設置的多個焊盤(30),所述多個焊盤(30)均位于所述安裝區域(121)內;
多個芯片(20),所述多個芯片(20)位于所述安裝區域(121)的中部,各所述芯片(20)焊接在一個所述焊盤(30)上,且各所述芯片(20)通過導線(40)選擇性地和與其焊接的所述焊盤(30)之外的另一個所述焊盤(30)連接,以使所述多個芯片(20)之間形成串聯電路和/或并聯電路。
2.根據權利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述導線(40)與所述芯片(20)的連接點位于所述芯片(20)的邊緣處,所述芯片(20)的邊緣為遠離所述安裝區域(121)的中心位置的邊緣,所述導線(40)的遠離所述芯片(20)的一端向遠離所述安裝區域(121)的中心位置延伸并與所述焊盤(30)連接。
3.根據權利要求1或2所述的LED器件,其特征在于,各所述芯片(20)均通過至少一根所述導線(40)選擇性地和與其焊接的所述焊盤(30)之外的另一個所述焊盤(30)連接。
4.根據權利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述安裝區域(121)呈圓形,所述多個焊盤(30)包括沿所述安裝區域(121)的周向依次排列的第一焊盤(301)、第二焊盤(302)、第三焊盤(303)、第四焊盤(304)和第五焊盤(305),其中,所述第一焊盤(301)位于所述安裝區域(121)的外緣,所述第二焊盤(302)、所述第三焊盤(303)、所述第四焊盤(304)和所述第五焊盤(305)中至少一個焊盤有一部分延伸至所述安裝區域(121)的中部,所述第二焊盤(302)、所述第三焊盤(303)、所述第四焊盤(304)和所述第五焊盤(305)上均設置有一個所述芯片(20),所述芯片(20)和與其連接的所述導線(40)形成芯片電路組(100),所述第一焊盤(301)、所述第二焊盤(302)、所述第三焊盤(303)、所述第四焊盤(304)和所述第五焊盤(305)之間均通過所述芯片電路組(100)順次連接,以形成串聯電路。
5.根據權利要求4所述的LED器件,其特征在于,所述支撐基板(11)的下表面形成有相間隔的第一電極結構(50)和第二電極結構(60),所述支撐基板(11)開設有沿其厚度方向貫通其的導電通孔(111),所述導電通孔(111)內填充有導體(200),所述第一焊盤(301)的位置具有至少一個所述導電通孔(111),所述第一焊盤(301)通過所述導電通孔(111)內的導體(200)與所述第一電極結構(50)電連接,所述第五焊盤(305)的位置處具有至少一個所述導電通孔(111),所述第五焊盤(305)通過所述導電通孔(111)內的導體(200)與所述第二電極結構(60)電連接。
6.根據權利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述安裝區域(121)呈圓形,所述多個焊盤(30)包括沿所述安裝區域(121)的直徑方向依次排列的第一焊盤(301)、第二焊盤組(300)和第三焊盤(303),所述第二焊盤組(300)包括間隔的第一子焊盤(3021)和第二子焊盤(3022),所述第一子焊盤(3021)和所述第二子焊盤(3022)分別設置有并聯的第一芯片(201)和第二芯片(202),所述第一芯片(201)和所述第二芯片(202)均通過導線(40)與所述第一焊盤(301)連接;所述第三焊盤(303)上設置有并聯的第三芯片(203)和第四芯片(204),所述第三芯片(203)通過導線(40)與所述第一子焊盤(3021)連接,所述第四芯片(204)通過導線(40)與所述第二子焊盤(3022)連接,以形成兩串兩并電路。
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