[實用新型]電解銅箔電沉積裝置及電解銅箔制造裝置

有效

• 申請號: 201822096053.4
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209227084U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 金相裕
• 申請（專利權）人: KCF技術有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

本實用新型涉及電解銅箔電沉積裝置及電解銅箔制造裝置，所述電解銅箔電沉積裝置包括：陰極部，利用電解液以電鍍方式使銅箔電沉積；陽極部，經由電解液與所述陰極部進行通電；電解液供應部，向所述陰極部和所述陽極部之間供應電解液；以及多個電極部，結合于所述陽極部，多個所述電極部互相隔開間隔而結合于所述陽極部，使得從所述電解液供應部供應的電解液進行流動。根據本實用新型電解銅箔電沉積裝置及電解銅箔制造裝置，通過減少滯留在陰極部和陽極部之間的電解液量，來提高陰極部進行電沉積的銅箔厚度的均勻性，從而能夠有助于提高所制造的銅箔品質。

技術領域

本實用新型涉及一種使銅箔電沉積的電解銅箔電沉積裝置及用于制造銅箔的電解銅箔制造裝置。

背景技術

銅箔在二次電池用陰極、柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多種產品的制造過程中使用。這種銅箔是，通過向陽極和陰極之間供應電解液后使電流流過的電鍍方法來制造的。如上所述，在通過電鍍方法制造銅箔的過程中，會使用電解銅箔制造裝置。而且，電解銅箔制造裝置作為用于供應在銅箔的電解沉淀中所使用的電解液的設備，可設置有電解液供應裝置。

現有技術的電解銅箔制造裝置包括陽極部和陰極部。

所述陽極部經由電解液與所述陰極部進行通電。在實施電鍍時，所述陽極部起到陽極的作用。

所述陰極部利用電解液以電鍍方法使銅箔電沉積。在實施電鍍時，所述陰極部起到陰極的功能。

當用于供應電解液的電解液供應部向所述陽極部和所述陰極部之間供應電解液時，所述陽極部和所述陰極部互相通電并實施電鍍作業。在該情況下，隨著溶解于電解液的銅離子在所述陰極部還原，所述陰極部使銅箔電沉積。所述陰極部以陰極軸為中心進行旋轉，并且連續地實施銅箔的電沉積作業和解繞作業。

其中，現有技術中的電解銅箔制造裝置，會出現由電解液供應部所供應的電解液滯留在所述陽極部和所述陰極部之間的情況。在該情況下，隨著溶解于電解液的銅離子在所述陰極部被還原，由此濃度逐漸降低，因此，銅箔進行電沉積的速度逐漸變小。據此，現有技術中的電解銅箔制造裝置降低所述陰極部所電沉積的銅箔厚度的均勻性，從而存在有所制造的銅箔品質低下的問題。

因此，迫切地需要開發出能夠減少滯留在所述陽極部和所述陰極部之間的電解液量的電解銅箔制造裝置。

實用新型內容

本實用新型是為解決如上所述的問題而提出的，其目的在于，提供一種能夠減少滯留在陽極部和陰極部之間的電解液量的電解銅箔電沉積裝置及電解銅箔制造裝置。

為解決如上所述的課題，本實用新型可包括如下結構。

本實用新型的電解銅箔電沉積裝置包括：陰極部，其利用電解液以電鍍方式使銅箔電沉積；陽極部，其經由電解液與所述陰極部進行通電；電解液供應部，其向所述陰極部和所述陽極部之間供應電解液；以及多個電極部，其結合于所述陽極部，多個所述電極部可以互相隔開而結合于所述陽極部，使得從電解液供應部供應的電解液進行流動。

本實用新型的電解銅箔制造裝置包括：陰極部，其利用電解液以電鍍方式使銅箔電沉積；陽極部，其經由電解液與所述陰極部進行通電；電解液供應部，其向所述陰極部和所述陽極部之間供應電解液；多個電極部，其結合于所述陽極部；搬運部，其用于搬運從所述陰極部解繞的銅箔；切割部，其用于切割從所述搬運部搬運的銅箔的兩側；以及卷繞部，其用于卷繞被所述切割部切割的銅箔，所述電極部可以互相隔開而結合于所述陽極部，使得從電解液供應部供應的電解液進行流動。

根據本實用新型，可以期待如下所述的效果。

根據本實用新型，由電解液供應部供應的電解液沿著陰極部和陽極部之間進行流動之后，流過多個電極部之間并排出。因此，本實用新型通過減少滯留在陰極部和陽極部之間的電解液量，來提高陰極部進行電沉積的銅箔厚度的均勻性，從而能夠有助于提高所制造的銅箔品質。