[實(shí)用新型]電解銅箔電沉積裝置及電解銅箔制造裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822096053.4
• 申請(qǐng)日: 2018-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN209227084U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金相裕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: KCF技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): C25D1/04
• 分類號(hào): C25D1/04
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

1.一種電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，包括：

陰極部，利用電解液以電鍍方式使銅箔電沉積；

陽極部，經(jīng)由電解液與所述陰極部進(jìn)行通電；

電解液供應(yīng)部，向所述陰極部和所述陽極部之間供應(yīng)電解液；以及

多個(gè)電極部，結(jié)合于所述陽極部，

多個(gè)所述電極部互相隔開間隔而結(jié)合于所述陽極部，使得從所述電解液供應(yīng)部供應(yīng)的電解液流動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，

多個(gè)所述電極部分別包括第一電極構(gòu)件，所述第一電極構(gòu)件朝向從所述陽極部隔開間隔的距離發(fā)生增加的外側(cè)方向延伸并結(jié)合于所述陽極部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，

多個(gè)所述電極部分別包括第二電極構(gòu)件，所述第二電極構(gòu)件朝向上方延伸并結(jié)合于所述第一電極構(gòu)件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，包括連接部，

所述連接部以與多個(gè)所述電極部電連接的方式分別結(jié)合于多個(gè)所述電極部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，包括遮蔽部，

所述遮蔽部結(jié)合于多個(gè)所述電極部，以從電解液遮住多個(gè)所述電極部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，

多個(gè)所述電極部分別包括與所述陽極部結(jié)合的第一電極構(gòu)件，

所述遮蔽部包括分別與多個(gè)所述第一電極構(gòu)件結(jié)合的多個(gè)第一遮蔽構(gòu)件，

多個(gè)所述第一遮蔽構(gòu)件分別位于多個(gè)所述第一電極構(gòu)件各自的上方，以從電解液遮住多個(gè)所述第一電極構(gòu)件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，

多個(gè)所述電極部分別包括與所述第一電極構(gòu)件結(jié)合的第二電極構(gòu)件，

所述遮蔽部包括分別與所述第二電極構(gòu)件結(jié)合的多個(gè)第二遮蔽構(gòu)件，

多個(gè)所述第二遮蔽構(gòu)件分別位于多個(gè)所述第二電極構(gòu)件各自的朝向所述陽極部的內(nèi)側(cè)方向，以從電解液遮住所述第二電極構(gòu)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，

所述遮蔽部包括第三遮蔽構(gòu)件，所述遮蔽構(gòu)件結(jié)合于多個(gè)所述第一遮蔽構(gòu)件和多個(gè)所述第二遮蔽構(gòu)件，以遮住所述第一遮蔽構(gòu)件和所述第二遮蔽構(gòu)件之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電解銅箔電沉積裝置，其特征在于，

所述遮蔽部由聚碳酸酯、聚對(duì)苯二甲酸以及聚酰亞胺中的任意一個(gè)材料形成。

10.一種電解銅箔制造裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電解銅箔電沉積裝置，還包括：

搬運(yùn)部，用于搬運(yùn)從所述陰極部解繞的銅箔；

切割部，用于切割從所述搬運(yùn)部搬運(yùn)的銅箔的兩側(cè)；以及

卷繞部，用于卷繞被所述切割部切割的銅箔。