[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201822095095.6 | 申請日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN209461419U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 毛利信彥;小原隆憲;瀧口靖史;小玉輝彥 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗體 基板處理裝置 面接觸 基板 清洗基板 移動機構 上表面 下表面 流體 面噴 清洗 本實用新型 | ||
本實用新型提供一種強力地清洗基板的基板處理裝置。實施方式所涉及的基板處理裝置具備:保持部,其保持基板;第一清洗體,其通過向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一個面噴出流體或者與所述一個面接觸來清洗所述一個面;第一移動機構,其使對所述一個面噴出所述流體或者與所述一個面接觸了的所述第一清洗體水平移動;第二清洗體,其與被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一個面接觸來清洗所述另一個面;第二移動機構,其使與所述另一個面接觸了的所述第二清洗體同所述第一清洗體同步地水平移動。根據該基板處理裝置,能夠強力地清洗基板。
技術領域
公開的實施方式涉及一種基板處理裝置。
背景技術
自以往以來,已知一種使用刷子、海綿等對基板物理性地進行清洗的基板處理裝置。例如,在專利文獻1中公開了一種具備用于清洗基板的上表面的刷子的基板處理裝置。
專利文獻1:日本特開2010-109225號公報
實用新型內容
實用新型要解決的問題
然而,在以往技術中,由于將刷子推壓于基板,基板向從刷子脫離的方向翹曲,因此難以對基板施加強的力。因此,在以往技術中,難以強力地清洗基板。
實施方式的一個方式的目的在于提供一種能夠強力地清洗基板的基板處理裝置。
用于解決問題的方案
實施方式的一個方式所涉及的基板處理裝置具備:保持部,其保持基板;第一清洗體,其通過向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一個面噴出流體或者與所述一個面接觸來清洗所述一個面;第一移動機構,其使對所述一個面噴出所述流體或者與所述一個面接觸了的所述第一清洗體水平移動;第二清洗體,其與被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一個面接觸來清洗所述另一個面;第二移動機構,其使與所述另一個面接觸了的所述第二清洗體同所述第一清洗體同步地水平移動。
在一個可能的方式中,也可以是,所述第一清洗體通過向所述一個面噴出所述流體來清洗所述一個面,所述第一移動機構和所述第二移動機構構成為使所述第一清洗體和所述第二清洗體向所述第一清洗體與所述第二清洗體分離的方向水平移動。
在一個可能的方式中,也可以是,所述保持部具備:可旋轉的第一保持部,其吸附保持所述基板的所述另一個面中的、包括中央部的第一區域;以及第二保持部,其吸附保持所述基板的所述另一個面中的、作為除所述第一區域以外的區域的第二區域,所述第二移動機構構成為,在由所述第二保持部吸附保持所述基板的狀態下,使所述第二清洗體與所述第一區域接觸并且在所述第一區域中水平移動,在由所述第一保持部吸附保持所述基板并且使所述基板旋轉的狀態下,使所述第二清洗體與所述第二區域接觸并與所述第一清洗體同步地水平移動。
在一個可能的方式中,也可以是,所述第一清洗體與所述基板的上表面接觸來清洗所述上表面,所述第二清洗體與所述基板的下表面接觸來清洗所述下表面。
在一個可能的方式中,也可以是,所述第一移動機構和所述第二移動機構構成為,維持在從基板的厚度方向觀察被保持于所述保持部的所述基板的俯視時所述第一清洗體與所述上表面的接觸面同所述第二清洗體與所述下表面的接觸面重合的狀態,在維持該狀態的同時使所述第一清洗體和所述第二清洗體水平移動。
在一個可能的方式中,也可以是,第一驅動部,其使所述第一清洗體繞鉛垂軸旋轉;以及第二驅動部,其使所述第二清洗體繞鉛垂軸旋轉,所述第一移動機構和所述第二移動機構構成為,在基于所述第一驅動部的所述第一清洗體的旋轉中心與基于所述第二驅動部的所述第二清洗體的旋轉中心一致的狀態下,使所述第一清洗體和所述第二清洗體水平移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





