[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201822092345.0
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209017320U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 劉兵
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開一種MEMS麥克風，其中，MEMS麥克風包括內埋有信號層的線路板、屏蔽罩、芯片、第一接地區域和第二接地區域，屏蔽罩罩設于線路板，屏蔽罩與所述線路板圍合形成收容空間；芯片；第一接地區域和第二接地區域均設于所述線路板上，第一接地區域與所述第二接地區域在所述線路板的不同位置均相互隔離，第一接地區域連接屏蔽罩，第二接地區域連接芯片。本實用新型MEMS麥克風通過使得第一接地區域連接屏蔽罩、第二接地區域連接芯片，且使得第一接地區域及第二接地區域在線路板的不同位置均相互隔離，則屏蔽罩具有單獨的接地區域，在屏蔽罩收到外界電磁干擾時，電磁可以迅速導入整機的主地，避免串擾到信號地。

技術領域

本實用新型涉及語音處理設備技術領域，特別涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

MEMS(Micro Electro Mechanical System，微型機電系統)麥克風與傳統技術的麥克風相比由于具有薄而小的尺寸，高可靠性、耐高溫等優良特征而得以廣泛使用。目前，MEMS麥克風上的金屬屏蔽罩通常是和麥克風的信號地連接在一起，對外只有一個地，從而當金屬屏蔽罩上收到外界電磁干擾時，容易串擾到信號地，使得整體的抗電磁輻射能力差。

因此，有必要對現有的MEMS麥克風的結構進行改進。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種MEMS麥克風的新技術方案。

為實現上述目的，本實用新型提出的MEMS麥克風，包括：

線路板，所述線路板內埋有信號層；

屏蔽罩，罩設于所述線路板，所述屏蔽罩與所述線路板圍合形成收容空間；

芯片，設于所述收容空間內；以及，

第一接地區域和第二接地區域，均設于所述線路板上，所述第一接地區域與所述第二接地區域在所述線路板的不同位置均相互隔離，所述第一接地區域連接所述屏蔽罩，所述第二接地區域連接所述芯片。

可選地，所述第一接地區域包括第一主接地層及與所述屏蔽罩相接的貼片接地層，所述貼片接地層位于所述信號層及所述芯片之間，所述第二接地區域包括第二主接地層及與所述芯片電連接的接地焊盤；

所述線路板具有遠離所述芯片的第一側，所述第一主接地層與所述第二主接地層均設于所述線路板的第一側，所述第一主接地層和所述第二主接地層同層且相互隔離。

可選地，所述線路板的第一側設有焊接接地層，所述焊接接地層上設有斷槽以形成所述第一主接地層和所述第二主接地層。

可選地，所述芯片包括電連接的MEMS芯片和ASIC芯片；所述ASIC芯片具有供接地焊盤連接的連接點，所述連接點位于遠離所述斷槽的一側。

可選地，所述線路板還包括埋容接地層，所述貼片接地層、所述信號層、所述埋容接地層及所述第一主接地層依次設置，且相鄰兩層之間均通過介質層相互隔離。

可選地，所述貼片接地層與所述第一主接地層之間通過第一導電孔電連接，所述信號層及所述埋容接地層圍繞所述第一導電孔的周圍分別開設有第一信號避讓孔及第二信號避讓孔。

可選地，所述接地焊盤與所述第二主接地層之間通過第二導電孔電連接，所述信號層及所述埋容接地層圍繞所述第一導電孔的周圍分別開設有第三信號避讓孔及第四信號避讓孔。

可選地，所述埋容接地層與所述第二主接地層之間通過第三導電孔電連接。

可選地，所述線路板具有靠近所述芯片的第二側，所述貼片接地層與所述接地焊盤均設于所述第二側，所述貼片接地層與所述接地焊盤同層且相互隔離。

可選地，所述信號層為埋容層、埋阻層或埋容埋阻層。