[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822092345.0
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209017320U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉兵
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

本實(shí)用新型公開一種MEMS麥克風(fēng)，其中，MEMS麥克風(fēng)包括內(nèi)埋有信號層的線路板、屏蔽罩、芯片、第一接地區(qū)域和第二接地區(qū)域，屏蔽罩罩設(shè)于線路板，屏蔽罩與所述線路板圍合形成收容空間；芯片；第一接地區(qū)域和第二接地區(qū)域均設(shè)于所述線路板上，第一接地區(qū)域與所述第二接地區(qū)域在所述線路板的不同位置均相互隔離，第一接地區(qū)域連接屏蔽罩，第二接地區(qū)域連接芯片。本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)通過使得第一接地區(qū)域連接屏蔽罩、第二接地區(qū)域連接芯片，且使得第一接地區(qū)域及第二接地區(qū)域在線路板的不同位置均相互隔離，則屏蔽罩具有單獨(dú)的接地區(qū)域，在屏蔽罩收到外界電磁干擾時(shí)，電磁可以迅速導(dǎo)入整機(jī)的主地，避免串?dāng)_到信號地。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及語音處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

MEMS(Micro Electro Mechanical System，微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)與傳統(tǒng)技術(shù)的麥克風(fēng)相比由于具有薄而小的尺寸，高可靠性、耐高溫等優(yōu)良特征而得以廣泛使用。目前，MEMS麥克風(fēng)上的金屬屏蔽罩通常是和麥克風(fēng)的信號地連接在一起，對外只有一個(gè)地，從而當(dāng)金屬屏蔽罩上收到外界電磁干擾時(shí)，容易串?dāng)_到信號地，使得整體的抗電磁輻射能力差。

因此，有必要對現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提出一種MEMS麥克風(fēng)的新技術(shù)方案。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的MEMS麥克風(fēng)，包括：

線路板，所述線路板內(nèi)埋有信號層；

屏蔽罩，罩設(shè)于所述線路板，所述屏蔽罩與所述線路板圍合形成收容空間；

芯片，設(shè)于所述收容空間內(nèi)；以及，

第一接地區(qū)域和第二接地區(qū)域，均設(shè)于所述線路板上，所述第一接地區(qū)域與所述第二接地區(qū)域在所述線路板的不同位置均相互隔離，所述第一接地區(qū)域連接所述屏蔽罩，所述第二接地區(qū)域連接所述芯片。

可選地，所述第一接地區(qū)域包括第一主接地層及與所述屏蔽罩相接的貼片接地層，所述貼片接地層位于所述信號層及所述芯片之間，所述第二接地區(qū)域包括第二主接地層及與所述芯片電連接的接地焊盤；

所述線路板具有遠(yuǎn)離所述芯片的第一側(cè)，所述第一主接地層與所述第二主接地層均設(shè)于所述線路板的第一側(cè)，所述第一主接地層和所述第二主接地層同層且相互隔離。

可選地，所述線路板的第一側(cè)設(shè)有焊接接地層，所述焊接接地層上設(shè)有斷槽以形成所述第一主接地層和所述第二主接地層。

可選地，所述芯片包括電連接的MEMS芯片和ASIC芯片；所述ASIC芯片具有供接地焊盤連接的連接點(diǎn)，所述連接點(diǎn)位于遠(yuǎn)離所述斷槽的一側(cè)。

可選地，所述線路板還包括埋容接地層，所述貼片接地層、所述信號層、所述埋容接地層及所述第一主接地層依次設(shè)置，且相鄰兩層之間均通過介質(zhì)層相互隔離。

可選地，所述貼片接地層與所述第一主接地層之間通過第一導(dǎo)電孔電連接，所述信號層及所述埋容接地層圍繞所述第一導(dǎo)電孔的周圍分別開設(shè)有第一信號避讓孔及第二信號避讓孔。

可選地，所述接地焊盤與所述第二主接地層之間通過第二導(dǎo)電孔電連接，所述信號層及所述埋容接地層圍繞所述第一導(dǎo)電孔的周圍分別開設(shè)有第三信號避讓孔及第四信號避讓孔。

可選地，所述埋容接地層與所述第二主接地層之間通過第三導(dǎo)電孔電連接。

可選地，所述線路板具有靠近所述芯片的第二側(cè)，所述貼片接地層與所述接地焊盤均設(shè)于所述第二側(cè)，所述貼片接地層與所述接地焊盤同層且相互隔離。

可選地，所述信號層為埋容層、埋阻層或埋容埋阻層。