[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201822092345.0
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209017320U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 劉兵
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括：

線路板，所述線路板內埋有信號層；

屏蔽罩，罩設于所述線路板，所述屏蔽罩與所述線路板圍合形成收容空間；

芯片，設于所述收容空間內；以及，

第一接地區域和第二接地區域，均設于所述線路板上，所述第一接地區域與所述第二接地區域在所述線路板的不同位置均相互隔離，所述第一接地區域連接所述屏蔽罩，所述第二接地區域連接所述芯片。

2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，

所述第一接地區域包括第一主接地層及與所述屏蔽罩相接的貼片接地層，所述貼片接地層位于所述信號層及所述芯片之間，所述第二接地區域包括第二主接地層及與所述芯片電連接的接地焊盤；

所述線路板具有遠離所述芯片的第一側，所述第一主接地層與所述第二主接地層均設于所述線路板的第一側，所述第一主接地層和所述第二主接地層同層且相互隔離。

3.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板的第一側設有焊接接地層，所述焊接接地層上設有斷槽以形成所述第一主接地層和所述第二主接地層。

4.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述芯片包括電連接的MEMS芯片和ASIC芯片；所述ASIC芯片具有供接地焊盤連接的連接點，所述連接點位于遠離所述斷槽的一側。

5.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板還包括埋容接地層，所述貼片接地層、所述信號層、所述埋容接地層及所述第一主接地層依次設置，且相鄰兩層之間均通過介質層相互隔離。

6.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述貼片接地層與所述第一主接地層之間通過第一導電孔電連接，所述信號層及所述埋容接地層圍繞所述第一導電孔的周圍分別開設有第一信號避讓孔及第二信號避讓孔。

7.如權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述接地焊盤與所述第二主接地層之間通過第二導電孔電連接，所述信號層及所述埋容接地層圍繞所述第一導電孔的周圍分別開設有第三信號避讓孔及第四信號避讓孔。

8.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述埋容接地層與所述第二主接地層之間通過第三導電孔電連接。

9.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板具有靠近所述芯片的第二側，所述貼片接地層與所述接地焊盤均設于所述第二側，所述貼片接地層與所述接地焊盤同層且相互隔離。

10.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述信號層為埋容層、埋阻層或埋容埋阻層。