[實(shí)用新型]芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822074847.0
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN209119082U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 左永剛
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門市明晟鑫邦科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H05K1/18
• 代理公司: 廈門加減專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35234
• 代理人: 王春霞

本實(shí)用新型涉及微電子集成電路封裝領(lǐng)域，特別涉及芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊。其中，芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，包括電極凸塊；電極凸塊連接于芯片電極上；電極凸塊由合金球和錫球構(gòu)成；合金球設(shè)于芯片電極與錫球之間。本實(shí)用新型提供的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，通過合金球與錫球組合的電極凸塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高了電極凸塊與芯片電極和其他電路的整體連接可靠性；減小了脫焊概率。另外，通過合金球和錫球結(jié)構(gòu)取代純金線和銀線，封裝材料成本極大降低。本實(shí)用新型另外提供的芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，采用如上所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，提高了芯片電極的整體連接可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微電子集成電路封裝領(lǐng)域，特別涉及芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有芯片模塊結(jié)構(gòu)(如圖2)，包括芯片載帶201、鍵合連線202、芯片203和包封膠207。其中載帶一側(cè)附有金屬電路層205，芯片正面附有芯片電極204現(xiàn)有芯片模塊的封裝方法：首先將芯片用膠水206正貼在載帶上，再用鍵合工藝將鍵合連線202鍵合在芯片電極204和金屬電路層205上，實(shí)現(xiàn)芯片電極及金屬電路的互聯(lián)。最后用包封膠將鍵合線與芯片包裹住，以達(dá)到需要的使用強(qiáng)度。

現(xiàn)有芯片模塊封裝存在下列缺點(diǎn)和問題：

其一，現(xiàn)有芯片模塊鍵合連線通常使用金線或銀線，材料成本較高，設(shè)備投入成本也較高。

其二，現(xiàn)有芯片模塊生產(chǎn)中，由于鍵合連線材質(zhì)較軟，芯片電極和模塊載板電路鍵合點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度較弱，需要用包封膠水將整個(gè)區(qū)域包裹住，且需要增加UV光照處理或熱處理過程進(jìn)行包封膠固化，以達(dá)到相應(yīng)的機(jī)械強(qiáng)度。相關(guān)工藝流程較復(fù)雜，過程質(zhì)量控制難度大。

中國專利201621194270.1公開了倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)。其通過銅金屬導(dǎo)電凸塊與焊料連接，以解決焊料與框架連接處的電流擁擠問題。現(xiàn)有的芯片電極大多采用鋁制成，鋁材料與銅金屬之間的連接強(qiáng)度較弱，在長期使用過程中容易出脫焊問題，造成芯片無法工作的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述背景技術(shù)中提到的問題，本實(shí)用新型提供芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊，其中，芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，包括電極凸塊；所述電極凸塊連接于芯片電極上；

所述電極凸塊由合金球和錫球構(gòu)成；所述合金球設(shè)于所述芯片電極與錫球之間。

進(jìn)一步地，所述錫球由印錫工藝印刷而成。

進(jìn)一步地，合金球由鍵合植球工藝制成。

進(jìn)一步地，所述電極凸塊由合金球和錫球回流焊成。

本實(shí)用新型提供的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，通過合金球與錫球組合的電極凸塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高了電極凸塊與芯片電極和其他電路的整體連接可靠性；減小了脫焊概率。另外，通過合金球和錫球結(jié)構(gòu)取代昂貴的純金線和銀線，封裝材料成本極大降低。

本實(shí)用新型另外提供的芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，采用如上任意所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)；還包括第一電路層、載板、第二電路層；其中：

所述第一電路層、第二電路層分別設(shè)于所述載板兩面；所述載板上設(shè)有導(dǎo)通第一電路層和第二電路層的導(dǎo)通柱；所述錫球與所述第一電路層通過焊料連接。

進(jìn)一步地，所述芯片與所述載板之間填充有固化膠體。

本實(shí)用新型另外提供的芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，通過合金球和錫球組成的電極凸塊，提高了與芯片電極和其他電路的整體連接可靠性；通過導(dǎo)通柱實(shí)現(xiàn)載板兩側(cè)電路層的相互交聯(lián)，連接可靠性高，解決了鍵合線連接方式導(dǎo)致的機(jī)械強(qiáng)度不高的問題。

本實(shí)用新型還提供智能卡芯片模塊，采用如上任意所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型還提供的智能卡芯片模塊，芯片電極的連接可靠性高，封裝材料成本極大降低。

附圖說明