[實用新型]芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822074847.0 | 申請日： | 2018-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN209119082U | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 左永剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門市明晟鑫邦科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廈門加減專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 361101 福建省廈門火炬高新區(qū)*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片電極 電極凸塊 凸塊結(jié)構(gòu) 合金球 本實用新型 封裝結(jié)構(gòu) 芯片模塊 錫球 智能卡芯片 整體連接 微電子集成電路 封裝材料 錫球結(jié)構(gòu) 純金 減小 脫焊 銀線 封裝 電路 概率 | ||
1.芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，包括電極凸塊；所述電極凸塊連接于芯片電極(102)上；其特征在于：
所述電極凸塊由合金球(103)和錫球(104)構(gòu)成；所述合金球(103)設(shè)于所述芯片電極(102)與錫球(104)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述錫球(104)由印錫工藝印刷而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：合金球(103)由鍵合植球工藝制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電極凸塊由合金球(103)和錫球(104)回流焊成。
5.芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：采用如權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)；還包括第一電路層(105)、載板(107)、第二電路層(108)；其中：
所述第一電路層(105)、第二電路層(108)分別設(shè)于所述載板(107)兩面；所述載板(107)上設(shè)有導通第一電路層(105)和第二電路層(108)的導通柱(106)；所述錫球(104)與所述第一電路層(105)通過焊料連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(101)與所述載板(107)之間填充有固化膠體(109)。
7.智能卡芯片模塊，其特征在于：所述智能卡芯片模塊采用如權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能卡芯片模塊，其特征在于：所述智能卡芯片模塊為通信卡芯片模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能卡芯片模塊，其特征在于：所述智能卡芯片模塊為銀行卡芯片模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能卡芯片模塊，其特征在于：所述智能卡芯片模塊為消費卡芯片模塊。
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