[實用新型]晶圓切割刀痕測量裝置有效
| 申請號： | 201822061606.2 | 申請日： | 2018-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN209478634U | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發明（設計）人： | 胡泰祥 | 申請（專利權）人： | 元茂光電科技（武漢）有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;G01B11/22;G01B11/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 430020 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 刀痕 夾具 測量裝置 晶圓切割 夾塊 底座 切割 本實用新型 上端面 顯微鏡觀察 傳統方式 夾持固定 切割刀片 深度反饋 硅片夾 上端 刀片 晶圓 刀刃 | ||
1.一種晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，包括硅片和夾具；
所述夾具包括底座和夾塊；所述硅片被所述夾塊夾持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夾塊和底座的上端面。
2.根據權利要求1所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述夾具還包括固定塊、導向軸和彈簧；
所述底座包括水平板和設于水平板一端的凸起條；所述水平板上設有垂直于凸起條的水平滑槽；
所述夾塊包括滑塊、夾板和連接塊；所述夾板水平布置于水平板上端，所述滑塊設于夾板下端并與滑槽配合，所述連接塊設于夾板上端；
所述固定塊設于所述水平板上端，且固定塊上設有垂直于凸起條的水平通孔；所述導向軸穿過所述通孔，且導向軸一端與所述連接塊連接；
所述彈簧套設于所述連接塊與固定塊之間的導向軸上，且當所述夾具夾緊硅片時所述彈簧處于壓縮狀態。
3.根據權利要求2所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述夾具還包括直線軸承；所述直線軸承嵌設在所述通孔內，所述導向軸通過直線軸承與固定塊配合。
4.根據權利要求2所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述連接塊與導向軸通過螺紋連接或通過連接螺釘連接。
5.根據權利要求3所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述夾具還包括止動螺釘和安裝螺釘；所述直線軸承通過止動螺釘固定于固定塊的通孔內；所述固定塊通過安裝螺釘固定于水平板上。
6.根據權利要求2所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述硅片上端面高于所述凸起條和夾板的上端面。
7.根據權利要求2所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述底座表面和夾塊表面均為拋光面。
8.根據權利要求1所述的晶圓切割刀痕測量裝置，其特征在于，所述測量裝置還包括顯微鏡；所述顯微鏡用于觀察硅片上的刀痕深度和寬度。
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