[實用新型]晶圓切割刀痕測量裝置

有效

• 申請號: 201822061606.2
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN209478634U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 胡泰祥
• 申請（專利權）人: 元茂光電科技（武漢）有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;G01B11/22;G01B11/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了晶圓切割刀痕測量裝置，包括硅片和夾具；所述夾具包括底座和夾塊；所述硅片被所述夾塊夾持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夾塊和底座的上端面。本實用新型提出的晶圓切割刀痕測量裝置，通過夾具將硅片夾持后，利用切割刀片切割硅片并通過顯微鏡觀察即可得知此時刀片的切割深度和寬度，一塊硅片可使用多次，且更換方便，成本低，相比傳統方式而言，不會造成晶圓的浪費，不會損壞刀刃，切割深度反饋及時有效。

技術領域

本實用新型涉及晶圓切割技術領域，具體地涉及一種晶圓切割刀痕測量裝置。

背景技術

晶圓切割過程中，切割刀片寬度及切割時刀片高度對晶粒品質(亮度、電性)有重要影響；目前僅能根據晶粒切割后的尺寸來確認刀片寬度是否滿足切割要求；在AlGaAs產品切割過程中，切割刀片的高度尤為關鍵，保證將PN結切穿的同時須盡可能保證晶圓不被切穿，由于刀刃切割過程中存在磨損，故目前只有采用間斷式測量刀片長度來保證切割深度。存在如下缺點：1、通過切割后的晶粒尺寸來確認刀寬是否滿足需求的方式極易造成晶圓切割浪費；2、測量切割刀片的刃長時刀刃會與切割盤面接觸，易造成刀刃被破壞；3、間斷式測量刃長，不能及時有效反應當前切割深度，易造成電性異常或晶圓破裂。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出了晶圓切割刀痕測量裝置，包括硅片和夾具；

所述夾具包括底座和夾塊；所述硅片被所述夾塊夾持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夾塊和底座的上端面。

進一步，所述夾具還包括固定塊、導向軸和彈簧；

所述底座包括水平板和設于水平板一端的凸起條；所述水平板上設有垂直于凸起條的水平滑槽；

所述夾塊包括滑塊、夾板和連接塊；所述夾板水平布置于水平板上端，所述滑塊設于夾板下端并與滑槽配合，所述連接塊設于夾板上端；

所述固定塊設于所述水平板上端，且固定塊上設有垂直于凸起條的水平通孔；所述導向軸穿過所述通孔，且導向軸一端與所述連接塊連接；

所述彈簧套設于所述連接塊與固定塊之間的導向軸上，且當所述夾具夾緊硅片時所述彈簧處于壓縮狀態。

進一步，所述夾具還包括直線軸承；所述直線軸承嵌設在所述通孔內，所述導向軸通過直線軸承與固定塊配合。

進一步，所述連接塊與導向軸通過螺紋連接或通過連接螺釘連接。

進一步，所述夾具還包括止動螺釘和安裝螺釘；所述直線軸承通過止動螺釘固定于固定塊的通孔內；所述固定塊通過安裝螺釘固定于水平板上。

進一步，所述硅片上端面高于所述凸起條和夾板的上端面。

進一步，所述底座表面和夾塊表面均為拋光面。

進一步，所述測量裝置還包括顯微鏡；所述顯微鏡用于觀察硅片上的刀痕深度和寬度。

本實用新型提出的晶圓切割刀痕測量裝置，通過夾具將硅片夾持后，利用切割刀片切割硅片并通過顯微鏡觀察即可得知此時刀片的切割深度和寬度，一塊硅片可使用多次，且更換方便，成本低，相比傳統方式而言，不會造成晶圓的浪費，不會損壞刀刃，切割深度反饋及時有效。

附圖說明

圖1為本實用新型晶圓切割刀痕測量裝置的立體結構示意圖；

圖2為圖1中底座的俯視結構示意圖；

圖3為圖2中底座的剖視示意圖；

圖4為圖1中夾塊的示意圖；

圖5為圖1中硅片的示意圖；

圖6為圖5中硅片在A點處放大100倍后的刀痕示意圖；